[发明专利]具有可调节的氧化硅和氮化硅去除速率的浅沟槽隔离化学机械平面化抛光

权利要求书

1.一种化学机械抛光组合物，其由以下组成：

二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅颗粒；

至少一种含氮芳族杂环化合物，选自苯并三唑及其衍生物、2-氨基苯并咪唑及其衍生物、氨基三唑及其衍生物、三唑及其衍生物，及其组合，其中所述至少一种含氮芳族杂环化合物在所述组合物中以0.0001重量％至2.0重量％的浓度存在；

至少一种具有多于一个羟基官能团的非离子有机分子，选自卫矛醇、D-山梨糖醇、麦芽糖醇、乳糖醇及其组合，其中所述至少一种具有多于一个羟基官能团的非离子有机分子在所述组合物中以0.001重量％至2.0％重量％范围的浓度存在；

至少一种溶剂；和

任选地，杀生物剂；和

任选地，至少一种pH调节剂，

其中所述组合物的pH为2至12。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中所述pH为3至10。

3.根据权利要求2所述的化学机械抛光组合物，其中所述pH为4至9。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒在所述组合物中以0.01重量％至20重量％的浓度范围存在。

5.根据权利要求4所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒在所述组合物中以0.05重量％至10重量％的浓度范围存在。

6.根据权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒在所述组合物中以0.1重量％至5重量％的浓度范围存在。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒的浓度以0.01重量％至2.00重量％的浓度范围存在。

8.根据权利要求7所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒的浓度以0.025重量％至1.0重量％的浓度范围存在。

9.根据权利要求8所述的化学机械抛光组合物，其中所述颗粒的浓度以0.05至0.5重量％的浓度范围存在。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种溶剂选自去离子水、蒸馏水和含醇有机溶剂。

11.根据权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种含氮芳族杂环化合物在所述组合物中以0.001重量％至1.0重量％的浓度存在。

12.根据权利要求11所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种含氮芳族杂环化合物在所述组合物中以0.0025重量％至0.25重量％的浓度存在。

13.根据权利要求1-3中任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种含氮芳族杂环化合物选自2-氨基苯并咪唑和氨基三唑。

14.根据权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种具有多于一个羟基官能团的非离子有机分子在所述组合物中以0.0025重量％至1.0重量％范围的浓度存在。

15.根据权利要求14所述的化学机械抛光组合物，其中所述至少一种具有多于一个羟基官能团的非离子有机分子在所述组合物中以0.05重量％至0.5重量％范围的浓度存在。

16.根据权利要求1-3中任一项所述的化学机械抛光组合物，其中所述组合物还包含0.0001重量％至0.05重量％的杀生物剂，和/或其中所述杀生物剂包括5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮和/或2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮。