[发明专利]一种超薄印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板采用透明或半透明材料；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将超薄芯板放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；超薄芯板包括一绝缘层及其上下的第一、第二铜箔，超薄芯板的厚度为10～50μm；

d)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，实现第二铜箔和第一铜箔之间的层间导通、互联；对第二铜箔进行图形制作，形成第二导电线路层；

e)在第二导电线路层上放置粘结片，在粘结片上方放置第三铜箔，采用热压的方式进行压合；

f)对第三铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，实现第三铜箔和第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第三铜箔进行图形制作，形成第三导电线路层；

h)重复步骤e、f、g，直至完成所需的叠板层数，形成多层印制电路板；

i)从支撑板背面方向进行激光解离，实现光感粘结片与第一铜箔的分离；

j)对第一铜箔进行图形制作，形成第一导电线路层，最终制得超薄印制电路板。

2.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板为透明或半透明材质；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将第一铜箔放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；

d)对第一铜箔进行图形制作，形成第一导电线路层；

e)在第一导电线路层上放置粘结片，在粘结片上方放置第二铜箔，采用热压的方式进行压合，所述粘结片的厚度为10～50μm；

f)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，完成第一铜箔与第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第二铜箔进行图形制作，形成第二导电线路层；

h)重复步骤e、f、g，直至完成所需的叠板层数，形成多层超薄印制电路板；

i)从支撑板背面方向进行曝光，实现光感粘结片与第一导电线路层的分离，最终制得含单面埋线的超薄印制电路板。

3.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板为透明或半透明材质；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将第一铜箔放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；

d)对第一铜箔进行图形制作，形成第一导电线路层；

e)在第一导电线路层上放置第一粘结片，在第一粘结片上方放置第二铜箔，采用热压的方式进行压合，所述第一粘结片的厚度为10～50μm；

f)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，完成第一铜箔与第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第二铜箔进行图形制作，形成第二导电线路层；

h)重复步骤e、f、g，直至完成n-1层，n为印制电路板总层数；

i)在第n-1导电线路层上放置第二粘结片，在第二粘结片上方放置外层铜箔，采用热压的方式进行压合，所述第二粘结片的厚度为10～50μm；

j)使用激光在外层铜箔、第二粘结片上形成所需的线路槽和盲孔；

k)通过化学沉铜、电镀填孔的方式，将线路槽和盲孔填平；

l)通过电解抛光、机械抛光或减薄铜工艺去除第二粘结片表面的铜层；

m)从支撑板背面方向进行曝光，实现光感粘结片与第一导电线路层的分离，最终制得含双面埋线叠构的超薄印制电路板。

4.如权利要求3所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征是，所述的第一、第二粘结片的材料层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。

5.如权利要求3所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征是，所述的第一、第二铜箔、外层铜箔包括压延铜箔、电解铜箔、反转铜箔、载体铜箔或埋阻铜箔，所述铜箔厚度为1.5～64μm。