[发明专利]一种倒装LED双色宽灯带及制作方法

说明书

本发明涉及一种倒装LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，或者在单条线路板的中间施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，用两种不同的封装胶交替施加在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制成的单条灯带含有两条发不同颜色光的发光条。

技术领域

本发明涉及LED灯带领域，具体涉及一种倒装LED双色宽灯带及制作方法。

背景技术

现有技术制作的倒装双色灯带，都是在平面线路板上焊接倒装芯片等器件后，在平面上滴加两条不同颜色的透光封装胶水，形成两条封装胶条，因为两胶条的中间无挡光反射胶条，当只点亮一个反射胶条的芯片时，芯片发出的光有一边的光会穿过两条封装胶条往外发出，而另一边的只穿过一条封装胶条往外发出，导致灯带朝两边发的光颜色不一致。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明是在灯带的两个侧面及中间制作反射槽，而且是多条灯带连在一起时制作反射槽后，再一起制作封装胶，再分切成单条，不仅提高了正面发光的光效，而且生产效率很高，提高了外观档次，没有线路板从表面露出了，而且又起到了防水作用，制作后分切成双色灯带，每条双色灯带上有两条发两种颜色的封装胶发光条，两条发光条之间有一条挡光反射胶条，挡住使所有芯片发出的光，只穿过一种封装胶，当只有一条封装胶里的芯片发光时，发出的光不会在一边穿过另一条封装胶后再向外发出，灯带朝两边发的光颜色更一致。

发明内容

本发明涉及一种倒装LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，或者在单条线路板的中间施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，用两种不同的封装胶交替施加在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制成的单条灯带含有两条发不同颜色光的发光条。

根据本发明提供了一种倒装LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两行芯片的间隙处施加挡光反射胶，或者在每个单条线路板的中间无芯片处各施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，或者先制作多条挡光反射胶，形成上宽下窄的多个反射沟槽，再焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，在相邻两个沟槽里分别施加两种封装胶，芯片封在了封装胶里，封装胶固化后形成交替排列的两种发光条，用分条机分切成多个单条双色灯带。

根据本发明还提供了一种倒装LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条灯带线路板的连体线路板，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元器件，然后将多张已焊倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元器件的线路板，首尾焊接连接在一起，挡光反射胶施加在芯片间的间隙处，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，在相邻两个沟槽里分别施加两种封装胶在沟槽里，固化后形成交替排列的两种封装胶条，分切成多个单条灯带。

根据本发明还提供了一种倒装LED双色宽灯带，包括：线路板；LED倒装芯片或LED倒装芯片及控制元件；两种封装胶；挡光反射胶；其特征在于，挡光反射胶有三条，有两条在灯带的两边并已粘在灯带线路板的两边，有一条在灯带线路板的中间，并已粘在灯带线路板的中间，并且已形成上宽下窄的两个沟槽，在沟槽底部的线路板上焊接有芯片或焊接有芯片及控制元件，两种封装胶分别在两个沟槽里，已粘在了线路板及芯片上或者已粘在了线路板及芯片及控制元件上，封装胶是两条不同颜色的封装胶条，芯片发光时，分别穿过两种封装胶条，分别发出两种颜色的光，在灯带的长方向上的两个侧面上，线路板的两个侧面和两边挡光反射胶靠边的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是一次成形的长条线路板，或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板。