[发明专利]一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法

说明书

本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法，包括以下重量份的组分：银粉55‑75重量份，环氧树脂5‑15重量份，固化剂0.3‑10重量份，固化促进剂0.05‑5重量份，稀释剂2‑18重量份，抑制剂0.01‑1重量份，流变助剂0.1‑3重量份，添加剂0.5‑5重量份，具有较低的固化温度和较小的粘度，适用于丝网印刷工艺。

技术领域

本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电浆料作为一种导电材料，一般是导电金属颗粒在树脂或树脂类似物中的分散体。导电浆料的主要作用在于将电子元件连接到印刷电路板的导体上。导电浆料主要包括粘合剂和导电填料。其中，常见的粘合剂有聚酰亚胺树脂和环氧树脂，常见的导电填料有镍和银。在粘合剂中，环氧树脂的耐热性和柔韧性均较好，因此主要使用环氧粘合剂。导电填料主要使用的是导电性高、不易氧化的银粉。

在导电浆料中，用于高温煅烧的浆料通过在600摄氏度等较高温度下加热，可使金属颗粒相互结合形成连续的导电膜，其优点在于电阻率较小，但缺点在于可用于承载浆料的基材会受到煅烧温度的限制。为克服这一缺点，采用将银颗粒与树脂等溶剂混合来制备聚合物型浆料。聚合物型浆料中的树脂在特定固化剂存在的条件下，可在150摄氏度左右时加热固化使得金属银颗粒之间发生接触，从而可以形成导电膜，以提高银颗粒的分散性，增加浆料对基材的粘附性。

目前，有采用有机金属化合物新癸酸银作为银前体制备了导电银浆，该前体高度溶于有机溶剂，并在较低的烧结温度下(小于200摄氏度)分解为金属银。该导电银浆可以在基材上生产银线，其在150摄氏度烧结60分钟时银线的电阻率为5.8×10^-6Ω·cm。还可采用通过对银颗粒的表面进行碘改性处理后可将导电银浆的导热率提高到接近八倍。与高温煅烧的浆料相比，这类聚合物型浆料同时具有较高的导电性和相对较低的加热温度等特点。然而，上述聚合物型浆料通常制备工艺复杂，而且需要在大约150摄氏度的温度下加热，工艺要求高，耗能高，并且，在使用普通PET薄膜为基材的印刷工艺中，仍然存在基材难以使用的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法，具有较低的固化温度和较小的粘度，适用于丝网印刷工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种环氧树脂基低温导电银浆，包括以下重量份的组分：银粉55-75重量份、环氧树脂5-15重量份、固化剂0.3-10重量份、固化促进剂0.05-5重量份、稀释剂2-18重量份、抑制剂0.01-1重量份、流变助剂0.1-3重量份、添加剂0.5-5重量份。

优选的，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的一种或几种。

优选的，所述的抑制剂为顺丁烯二酸，硼酸乙酯中的一种或几种。

优选的，所述的流变助剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、氢化蓖麻油中的一种或几种。

优选的，所述的添加剂包含消泡剂、表面活性剂中的一种或几种。

优选的，所述的稀释剂为环氧丙烷丁基醚、乙二醇、烯丙基缩水甘油醚、环氧丙烷苯基醚、1.4-丁二醇二缩水甘油醚、松油醇、腰果酚缩水甘油醚中的一种或几种。

优选的，所述的固化剂为甲基四氢基邻苯二甲酸酐、双氰胺、十二烯基丁二酸酐、聚癸二酸酐、改性咪唑类中的一种或几种。

优选的，所述的固化促进剂为DMP-30、三乙醇胺中的一种或几种。

优选的，所述的银粉为片状银粉、球形银粉中的一种或两种任意比例混合，银粉粒径为30μm以下，振实密度为0.01-10g/cm³。