[发明专利]一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，包括以下重量份的组分：银粉55-75重量份、环氧树脂5-15重量份、固化剂0.3-10重量份、固化促进剂0.05-5重量份、稀释剂2-18重量份、抑制剂0.01-1重量份、流变助剂0.1-3重量份、添加剂0.5-5重量份。

2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的抑制剂为顺丁烯二酸，硼酸乙酯中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的流变助剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、氢化蓖麻油中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的添加剂包含消泡剂、表面活性剂中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的稀释剂为环氧丙烷丁基醚、乙二醇、烯丙基缩水甘油醚、环氧丙烷苯基醚、1.4-丁二醇二缩水甘油醚、松油醇、腰果酚缩水甘油醚中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的固化剂为甲基四氢基邻苯二甲酸酐、双氰胺、十二烯基丁二酸酐、聚癸二酸酐、改性咪唑类中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的固化促进剂为DMP-30、三乙醇胺中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基低温导电银浆，其特征在于，所述的银粉为片状银粉、球形银粉中的一种或两种任意比例混合，银粉粒径为30μm以下，振实密度为0.01-10g/cm³。

10.一种环氧树脂基低温导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按比例准确称量环氧树脂、抑制剂、流变助剂、添加剂，在高速分散机中低速搅拌60min，转速为400-600rpm/min，混合均匀制得基体树脂；

2)将稀释剂加入到步骤1)制得的基体树脂中，调至黏度15000-25000cps，再加入固化剂、固化促进剂，在高速分散机中高速搅拌30min，转速为800-1200rpm/min制得混合溶液；

3)将银粉加入到步骤2)制得的混合溶液中，在高速分散机中继续高速搅拌40min，转移到真空脱泡机中进行真空脱泡，得到均匀的浆体；

4)将步骤3)中的浆体转移到三辊轧机中轧磨3-6次，得到环氧树脂基低温导电银浆。