[发明专利]一种驱动背板、其制作方法及显示面板

说明书

本发明实施例提供了一种驱动背板、其制作方法及显示面板，其中，驱动背板，包括：衬底基板；位于所述衬底基板上的电极；位于所述电极和所述衬底基板之间，且与所述电极电连接的走线，其中，所述走线沿与延伸方向垂直的第一方向的宽度为第一宽度，所述走线在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向的宽度为第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。用于保证Micro LED驱动效果的同时，提高显示面板的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种驱动背板、其制作方法及显示面板。

背景技术

微发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)技术是一种以高密度的Micro LED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的技术，与有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)类似，Micro LED也具有自发光，相比于OLED，Micro LED的亮度更高、发光效果更好，且功耗更低。

目前，为了保证Micro LED的显示品质，往往需要提供较大的背光驱动电流。然而驱动电流较大时驱动走线发热就比较严重，这样的话，就需要通过调整驱动走线的阻抗来平衡驱动电流与驱动走线发热间的关系。其中，在驱动走线对应的材料固定情况下，要么增加走线宽度，要么增加走线厚度，以此来降低驱动走线的阻抗。然而，前者受限于单位面积的布线密度，驱动走线的宽度一般很难提高。后者受限于现有磁控溅射(Sputter)设备的制作工艺，由于现有Sputter设备在高效率生产前提下，其最大的驱动走线(比如铜走线)的厚度小于1μm，其极限厚度也不大于3μm，否则会因为形成驱动走线的金属膜层应力过大导致基板碎片。因此在制备较厚的驱动走线时，一般采用Sputter设备先进行种子层(比如铜种子层)制备，进而采用电镀或化学镀来得到高厚度的驱动走线，然而在其厚度超过20μm时，膜层的均一性将会变差，且生产的时间成本也会增加，从而不利于量产。

因此如何在保证Micro LED驱动效果的同时，提高显示面板的良率将显得格外重要。

发明内容

本发明涉及一种驱动背板、其制作方法及显示面板，用于保证Micro LED驱动效果的同时，提高显示面板的良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种驱动背板，包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的电极；

位于所述电极和所述衬底基板之间，且与所述电极电连接的走线，其中，所述走线沿与延伸方向垂直的第一方向的宽度为第一宽度，所述走线在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向的宽度为第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。

在一种可能的实现方式中，所述走线沿第一截面的截面形状为单个三角形、三角锯齿形、单个矩形、矩形锯齿形、弧形中的至少一种，所述第一截面为经过所述走线且与所述延伸方向垂直的平面。

在一种可能的实现方式中，所述走线和所述衬底基板之间设置有第一功能膜层，所述第一功能膜层与所述走线在所述衬底基板的正投影相互交叠。

在一种可能的实现方式中，所述走线和所述电极之间设置有第二功能膜层，且所述第二功能膜层包覆所述走线。

在一种可能的实现方式中，所述走线和所述第一功能膜层之间设置有第一粘附层。

在一种可能的实现方式中，所述走线和所述第二功能膜层之间设置有第二粘附层。

在一种可能的实现方式中，所述电极上设置有钝化层。

在一种可能的实现方式中，所述衬底基板和所述第一功能膜层之间设置有无机绝缘层。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括如上面所述的驱动背板，以及与所述驱动背板的任一电极电连接的发光二极管芯片。