[发明专利]一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料，其特征在于由以下两种结构单元[I]、[II]无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示：

其中m＝0～9，n＝0～11。

2.根据权利要求1所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料，其特征在于：

结构单元[I]和[II]的摩尔比为0.1～0.9:0.9～0.1，且3-烷氧基噻吩和3-烷基噻吩的摩尔比之和为1。

3.权利要求1或2所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

将3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三价铁盐和有机溶剂混合，然后在氮气或惰性气体保护下进行共聚反应，共聚反应结束后将混合物倒入大量甲醇中静置后抽滤，将所得固体依次用甲醇、丙酮分别洗涤，随后将固体真空烘干即可得到目标产物本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料。

4.根据权利要求3所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的3-烷氧基噻吩由以下方法制备得到：将3-甲氧基噻吩、含有1-9个碳原子的醇、硫酸氢盐混合，然后在氮气或惰性气体保护下高温反应2-4h，反应结束纯化即得3-烷氧基噻吩。

5.根据权利要求4所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的含有1-9个碳原子的醇为甲醇、正丁醇、正戊醇、正己醇中的一种；

所述的硫酸氢盐为硫酸氢钠、硫酸氢钾中的一种；

所述的高温指在110-130℃之间；

所述的3-甲氧基噻吩、含有1-9个碳原子的醇、硫酸氢盐的摩尔比为1：1.0～1.2：0.008～0.012。

6.根据权利要求3所述的所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的3-烷基噻吩为3-丁基噻吩、3-戊基噻吩、3-己基噻吩中的一种；

所述的三价铁盐为氯化铁、硫酸铁、硝酸铁中的一种。

7.根据权利要求3所述的所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的共聚反应是指在20～40℃反应24-36h。

8.根据权利要求3所述的所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三价铁盐的用量满足：3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三价铁盐的摩尔比为0.1～0.9：0.9～0.1：1.5～3；且3-烷氧基噻吩和3-烷基噻吩的摩尔比之和为1。

9.根据权利要求3所述的所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料的制备方法，其特征在于：

所述的有机溶剂为氯仿、DMF、甲苯中的一种；

所述的大量甲醇为共聚反应体系4-6倍体积的量；

所述的真空烘干的烘干温度在50～60℃，抽真空至20-80Pa。

10.权利要求1或2所述的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料在绝缘散热、柔性电子封装和热量管理领域中的应用。