[发明专利]一种基于有机二维分子晶体的p-n异质结及其制备方法和在半波整流电路中的应用在审
申请号: | 202010054527.8 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN112201751A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 李荣金;田馨孜;牛智凯;胡文平 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/40 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 谢萌;王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 有机 二维 分子 晶体 异质结 及其 制备 方法 整流 电路 中的 应用 | ||
1.一种基于有机二维分子晶体的p-n异质结,其特征在于:通过下述步骤制备得到:
步骤1:分别将活性剂溶解到去离子水中得到两份活性剂去离子水溶液,将p型有机半导体粉末溶解到有机溶剂A中得到p型有机溶液,将n型有机半导体粉末溶解到有机溶剂B中得到n型有机溶液;其中,所述有机溶剂A和有机溶剂B均不溶于水且密度小于水;
步骤2:将步骤1中制得的p型有机溶液和n型有机溶液分别滴加到活性剂去离子水溶液的表面,分别于20℃~25℃室温下静置至p型有机溶液中的有机溶剂A以及n型有机溶液中的有机溶剂B完全挥发,分别在活性剂去离子水溶液的表面得到p型有机半导体二维分子晶体和n型有机半导体二维分子晶体;
步骤3:将步骤2制得的p型有机半导体二维分子晶体转移到基底上,然后通过范德华相互作用将步骤2制得的n型有机半导体二维分子晶体转移到所述p型有机半导体二维分子晶体上,得到p型有机半导体二维分子晶体在下、n型有机半导体二维分子晶体在上的垂直堆叠的p-n异质结。
2.根据权利要求1所述的基于有机二维分子晶体的p-n异质结,其特征在于:在步骤1中,通过超声使活性剂、p型有机半导体粉末、n型有机半导体粉末溶解;所述活性剂去离子水溶液中活性剂的浓度为10~15mg/mL,所述p型有机溶液中p型有机半导体粉末的浓度为1.0~1.5mg/mL,所述n型有机溶液中n型有机半导体粉末的浓度为1.0~1.5mg/mL。
3.根据权利要求1所述的基于有机二维分子晶体的p-n异质结,其特征在于:所述活性剂为四丁基溴化铵,所述p型有机半导体粉末为2,6-二(4-己基苯基)蒽,所述n型有机半导体粉末为呋喃噻吩喹啉化合物,所述有机溶剂A为甲苯,所述有机溶剂B为氯苯;所述去离子水为超纯水,电阻率为18.2MΩ·cm。
4.根据权利要求1所述的基于有机二维分子晶体的p-n异质结,其特征在于:在步骤2中,所述p型有机半导体二维分子晶体的面积是n型有机半导体二维分子晶体的面积的2~2.5倍,所述p型有机半导体二维分子晶体的面积大于104μm2。
5.根据权利要求1所述的基于有机二维分子晶体的p-n异质结,其特征在于:在步骤3中,所述基底为表面覆有厚度为300nm SiO2的硅片,且所述基底用十八烷基三氯硅烷进行修饰,具体修饰方法为:将表面覆有厚度为300nm SiO2的硅片在10-6~10-5Pa真空条件下于80~100℃干燥1~1.5小时,利用毛细管滴入一滴十八烷基三氯硅烷,再次在10-6~10-5Pa真空条件下于110~130℃干燥2~2.5小时,完成修饰。
6.一种基于有机二维分子晶体的p-n异质结的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:分别将活性剂溶解到去离子水中得到两份活性剂去离子水溶液,将p型有机半导体粉末溶解到有机溶剂A中得到p型有机溶液,将n型有机半导体粉末溶解到有机溶剂B中得到n型有机溶液;其中,所述有机溶剂A和有机溶剂B均不溶于水且密度小于水;
步骤2:将步骤1中制得的p型有机溶液和n型有机溶液分别滴加到活性剂去离子水溶液的表面,分别于20℃~25℃室温下静置至p型有机溶液中的有机溶剂A以及n型有机溶液中的有机溶剂B完全挥发,分别在活性剂去离子水溶液的表面得到p型有机半导体二维分子晶体和n型有机半导体二维分子晶体;
步骤3:将步骤2制得的p型有机半导体二维分子晶体转移到基底上,然后通过范德华相互作用将步骤2制得的n型有机半导体二维分子晶体转移到所述p型有机半导体二维分子晶体上,得到p型有机半导体二维分子晶体在下、n型有机半导体二维分子晶体在上的垂直堆叠的p-n异质结。
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