[发明专利]一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺

说明书

本发明提供以下技术方案：一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺，包括以下步骤：S1.启动设备，系统自动抽真空，使芯片晶圆在数字化清洗的产品清洗工艺过程中均处于真空环境，系统按照芯片晶圆清洗要求进行药液自动配比；S2.机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，清洗工位转动，对晶圆喷化学配比药液的同时进行刷洗；S3.停止化学配比药液的喷洒，接通二流体对晶圆进行冲洗；S4.切断二流体供给，利用热氮供给，对晶圆进行吹干烘烤；S5.将S4中吹干烘烤后的晶圆移送至视觉检测工位进行视觉检测，确定是否为良品；S6.若晶圆为良品，结束清洗工艺，通过物料传出机构传出物料，至此清洗工艺结束。本发明的产品清洗工艺可以进行自动化清洗，提高清洗效果。

技术领域

本发明涉及芯片晶圆清洁设备技术领域，特别涉及一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺。

背景技术

目前市面上芯片晶圆清洗主要应用人工配比药液，然后利用药液浸泡和普通吹干、外加烘烤的方式对芯片晶圆进行清洗处理，虽然过程简单，但存在着众多问题，首先，药液配比很难数据化对产品质量有着很大的质量风险；其次，在浸泡过程中很难达到芯片晶圆清洗要求，且药液残留以及对产品的损害比较严重；再次，药液清洗槽存在对芯片晶圆二次污染的风险；再次清洗完的芯片晶圆无法保证水分和药液的吹干，会导致残留比较严重；最后，传统吹干后，晶片表面留有水渍，导致传统工艺的清洗效率及清洗效果较差。

发明内容

本发明提供了一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺，以解决传统清洗工艺对芯片晶圆清洗品质、效率、良品率、人工耗时、资源和成本费用高等技术问题。

为解决上述所述的技术问题，本发明提供以下技术方案：一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺，包括以下步骤：

S1.启动设备，系统自动抽真空，使芯片晶圆在数字化清洗的产品清洗工艺过程中均处于真空环境，系统按照芯片晶圆清洗要求进行药液自动配比；

S2.机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，清洗工位开始转动，对晶圆喷化学配比药液的同时进行刷洗；

S3.停止化学配比药液的喷洒，接通二流体对晶圆进行冲洗；

S4.切断二流体供给，利用热氮气供给，对晶圆进行吹干烘烤；

S5.将S4中吹干烘烤后的晶圆移送至视觉检测工位进行视觉检测，确定是否为良品；

S6.若晶圆为良品，结束清洗工艺，通过物料传出机构传出物料，至此清洗工艺结束，以此循环，进行下一批物料的清洗工作。

进一步地，所述步骤S1中真空环境的真空度为-0.1Mpa。

进一步地，步骤S2中所述清洗工位转速为600-1200RPM，所述药液喷洒和自动刷晶圆时间均为38-42秒。

进一步地，步骤S3中所述二流体冲洗晶圆时间为40-45秒，所述清洗工位转速为1200-3000RPM。

进一步地，步骤S4中所述清洗工位转速为1800-3000RPM，所述吹干烘烤时间为30-40秒。

进一步地，所述热氮温度为75-98摄氏度。

进一步地，步骤S5中所述视觉检测采用CCD工业相机进行检测。

进一步地，所述机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位包括以下步骤：A1机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至定位机构进行铁片定位；A2移送机械手自动抓取定位好的晶圆铁片至清洗工位。

更进一步地，所述机械手自动抓取精度为±0.01mm；所述移送机械手自动抓取定位好的晶圆铁片至清洗工位的定位精度和定位装夹精度均为±0.01mm。

更进一步地，所述清洗工位转速不小于1200 RPM时，所述清洗工位上的定位块对附晶圆的铁片进行二次夹紧定位。