[发明专利]具有通孔的显示屏及其形成方法

说明书

本公开提供了一种具有通孔的显示屏及其形成方法。本公开的显示屏包括基板、缓冲材料层、金属阻挡层和有机发光材料层，通孔在金属阻挡层中的孔尺寸小于通孔在缓冲材料层中的孔尺寸和在基板中的孔尺寸，从而通孔在金属阻挡层中的孔与通孔在缓冲材料层中的孔形成段差，并且有机发光材料层的通孔内部分在段差处断开。即在显示屏的通孔处设置金属阻挡层形成凸出结构，有效避免了水氧传输通路的形成。

技术领域

本公开涉及显示器件封装领域，具体地，涉及一种具有通孔的显示屏 及其形成方法。

背景技术

在例如手机等电子设备中，通常需要在显示屏中形成在厚度上穿过整 个显示屏的孔，用于嵌入例如前置摄像头和闪光灯等必要器件。这在全面 屏日益成为主流的情况下更加常见，因为电子设备正面不再具有能够容纳 摄像头等器件的边框区。

为了形成这样的显示屏，通常的方法是先在基板上形成通孔，然后在 有孔的基板上通过沉积等方法形成有机发光材料层，随后对有机发光材料 层进行封装。

然而，这一方式存在着有机发光材料层在基板底面无法得到封装的问 题，进而可能引起有机发光材料层的劣化。

对于具有通孔的显示屏及其形成方法，仍存在着改进的需要。

发明内容

在一个方面，本公开提供一种具有通孔的显示屏，所述通孔贯穿所述 显示屏，其中，所述显示屏包括：

基板；

位于所述基板一侧的缓冲材料层；

位于所述缓冲材料层远离所述基板一侧的金属阻挡层；

位于所述缓冲材料层远离所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶 体管层与所述金属阻挡层同层设置；和

有机发光材料层，所述有机发光材料层包括通孔外部分和通孔内部分， 所述通孔外部分位于所述金属阻挡层和所述薄膜晶体管层远离所述基板 一侧，所述通孔内部分覆盖所述通孔的内壁的一部分，

封装层，所述封装层至少覆盖所述有机发光材料层的所述通孔内部分 和所述通孔的内壁的其他部分，

其中，

所述通孔穿过所述金属阻挡层、所述缓冲材料层和所述基板，

所述通孔在所述金属阻挡层中的孔尺寸小于所述通孔在所述缓冲材 料层中的孔尺寸和在所述基板中的孔尺寸，所述通孔在所述金属阻挡层中 的孔与所述通孔在所述缓冲材料层中的孔形成段差，并且

所述有机发光材料层的所述通孔内部分在所述段差处断开。

可选地，所述通孔在所述缓冲材料层中的孔尺寸小于所述通孔在所述 基板中的孔尺寸。

可选地，所述通孔在所述金属阻挡层中的孔与所述通孔在所述缓冲材 料层中的孔的段差为0.1至0.2微米。

可选地，所述通孔在所述金属阻挡层中的孔与所述通孔在所述基板中 的孔的段差为0.2至0.5微米。

可选地，所述金属阻挡层是钼层。

可选地，所述金属阻挡层的厚度范围为至

在又一个方面，本公开提供一种制备上述具有通孔的显示屏的方法， 所述方法包括：

在所述基板的一侧形成所述缓冲材料层；

在所述缓冲材料层远离所述基板一侧形成具有孔的图案化的所述金 属阻挡层和与所述金属阻挡层同层设置的所述薄膜晶体管层；

使用刻蚀气体，通过所述金属阻挡层的孔刻蚀所述缓冲材料层，在所 述缓冲材料层中形成孔，所述金属阻挡层中的孔尺寸小于所述通孔在所述 缓冲材料层中的孔尺寸；