[发明专利]光半导体装置在审

专利信息
申请号: 201980101311.8 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN114556724A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 板本裕光;松末明洋;品田卓郎 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/0237 分类号: H01S5/0237;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭忠健
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种光半导体装置,其特征在于,

所述光半导体装置具备:

次基台;

第1导电图案,设置于所述次基台的上表面;

GND图案,设置于所述次基台的下表面侧;

发光元件;

电容器,具有与所述第1导电图案通过焊料接合的下表面电极、和与所述发光元件连接的上表面电极;以及

终端电阻,与所述第1导电图案连接,

所述第1导电图案具有在俯视观察时从所述电容器伸出的伸出部,

所述伸出部的横向宽度比所述电容器的横向宽度窄。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置,其特征在于,

所述伸出部从所述电容器的外周的2处以上的位置伸出。

3.根据权利要求2所述的光半导体装置,其特征在于,

所述第1导电图案的俯视形状为长方形,

所述电容器的俯视形状为四边形,

所述第1导电图案的长边比所述电容器的边长,

所述第1导电图案的短边比所述电容器的边短,

所述伸出部从所述电容器的对置的2个边伸出。

4.根据权利要求3所述的光半导体装置,其特征在于,

存在多个包含所述次基台、所述第1导电图案、所述发光元件、所述电容器以及所述终端电阻的组,所述多个组在所述第1导电图案的所述短边的方向上横向排列配置。

5.根据权利要求2所述的光半导体装置,其特征在于,

所述第1导电图案的俯视形状为L字形,

所述电容器的俯视形状为四边形,

所述伸出部从所述电容器的邻接的2个边伸出。

6.根据权利要求1或2所述的光半导体装置,其特征在于,

所述伸出部为梳齿状。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的光半导体装置,其特征在于,

所述光半导体装置还具备:

载体基板;

第2导电图案,设置于所述载体基板的上表面;以及

第3导电图案,设置于所述次基台的下表面,

所述次基台设置于所述载体基板之上,

所述GND图案设置于所述载体基板的下表面,

所述第2导电图案与所述第3导电图案相互接合,且存在于所述发光元件的下方,但不存在于所述电容器的下方。

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