[发明专利]基板处理装置、处理容器、反射体和半导体装置的制造方法在审
| 申请号: | 201980094229.7 | 申请日: | 2019-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN113614892A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 稻田哲明;保井毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
| 主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;李宏轩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 容器 反射 半导体 制造 方法 | ||
1.一种基板处理装置,具有:
构成处理室的处理容器,
处理气体供给部,其向所述处理容器内供给处理气体,
电磁场产生电极,其与所述处理容器的外周面分离开并沿着该外周面配置,构成为通过供给高频电力而使所述处理容器内产生电磁场,
加热机构,其构成为发射红外线来对所述处理室内容纳的基板进行加热,以及
反射体,其配置在所述处理容器和所述电磁场产生电极之间,构成为对从所述加热机构发射的红外线进行反射。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述加热机构由基座加热器构成,所述基座加热器设置于在所述处理室内支撑所述基板的基座。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述加热机构由加热灯构成。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述处理容器和所述反射体由透过电磁波的材料构成。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述透过电磁波的材料为非金属材料。
6.如权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述反射体作为反射膜而构成,所述反射膜与所述处理容器的所述外周面相接而形成,并且反射所述红外线。
7.如权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述反射体由支撑筒和反射膜构成,所述支撑筒围绕所述处理容器的所述外周面且与该外周面分离开而配置,所述反射膜与所述支撑筒的表面相接而形成,并且反射红外线。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其中,
所述反射膜与所述支撑筒的内侧面相接而形成。
9.如权利要求6~8中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述反射膜由Al2O3和Y2O3中的任一者或两者构成。
10.如权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述反射体由反射筒构成,所述反射筒围绕所述处理容器的所述外周面且与该外周面分离开而配置,并由反射所述红外线的材料形成。
11.如权利要求1~10中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述反射体设置为完全包围所述处理容器的所述外周面。
12.如权利要求1~11中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述电磁场产生电极构成为:通过使所述处理容器内产生的电磁场,在所述处理容器内对所述处理气体进行等离子体激发。
13.如权利要求12所述的基板处理装置,其中,
所述电磁场产生电极由线圈状电极构成,所述线圈状电极沿着所述处理容器的外周面卷绕而形成。
14.一种处理容器,是构成基板处理装置的处理室的处理容器,
所述基板处理装置具有:
处理气体供给部,其向所述处理容器的内部供给处理气体,
电磁场产生电极,其与所述处理容器的外周面分离开并沿着该外周面配置,构成为通过供给高频电力而使所述内部产生电磁场,以及
加热机构,其构成为发射红外线来对所述处理室内容纳的基板进行加热;
对从所述加热机构发射的红外线进行反射的反射体与所述外周面相接而形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





