[发明专利]感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板

说明书

提供：能利用弱碱性的碳酸钠水溶液进行显影、感光性优异、耐热性、弯曲性等机械特性优异的感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂、(B)具有不饱和双键和羧基的树脂、(C)热固性含环状醚基化合物、和(D)光聚合引发剂，前述(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂为具有下述通式(1)所示的结构和下述通式(2)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂。(X₁为源自碳数24～48的二聚酸的脂肪族二胺(a)的残基，X₂为具有羧基的芳香族二胺(b)的残基，Y各自独立地为环己烷环或芳香环。)

技术领域

本发明涉及能进行碱水溶液显影、固化膜的物性也优异的感光性热固性树脂组合物(以下，也简称为“树脂组合物”)、干膜和印刷电路板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型轻量化，印刷电路板技术也成功地显著进化，对使用的阻焊剂的要求也日益提高。

另一方面，阻焊剂受到微细化的潮流而能利用碱水溶液进行显影的碱显影型的感光性树脂组合物成为主流，根据各用途，而进行了耐热性、柔性、低介电特性等的特性附加。

作为使用这种碱显影型的感光性树脂组合物的阻焊剂的形成方法，通常为如下方法：在基材上涂布感光性树脂组合物并干燥形成树脂层，对于该树脂层，光照射成图案状后，在碱显影液中进行显影，从而形成。

这种阻焊剂的形成方法中，作为碱显影液，可以举出碳酸钠(Na₂CO₃)水溶液、碳酸钾水溶液(K₂CO₃)、氢氧化钠(NaOH)水溶液、四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液等碱水溶液。这些碱水溶液中，在印刷电路板的制造中，从基板的可靠性的方面、作业环境的方面出发，通常使用有弱碱性的碳酸钠或碳酸钾的水溶液。因此，极其重要的是，印刷电路板用的感光性树脂组合物能在弱碱性的碳酸钠水溶液等中进行显影。

以往，为了体现满足各种要求的涂膜特性，已经适宜选择了用于感光性树脂组合物中的树脂的种类。特别是难以兼顾对碱水溶液的显影性与固化物性，即使以特性赋予为目的，也有可能根据树脂种类不同而无法利用弱碱性的碳酸钠水溶液等进行显影。例如，在为了改善耐热性而应用包含酰亚胺环的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂的情况下，会由于结构而机械特性、耐热性优异，但是难以将该组合物应用于利用碳酸钠水溶液的显影的情况较多。这一点，公开了涉及包含聚酰亚胺树脂的感光性树脂组合物的发明的专利文献1的实施例中，也可知利用强碱性的氢氧化钠水溶液进行显影。

以往，也进行了研究对这些聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂赋予显影性，但为了赋予显影性，而不得不通过大幅牺牲酰亚胺特有的机械特性来应对。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-317725号公报

进而，随着器件的高功能化而印刷电路板的电路设计也更复杂化。例如目前车载用基板、各种器件的电源用基板等使用了电路厚度高的基板，此外有布线间距逐渐变小的背景。因此，不用说电路间的埋入性大幅改变，在电路上和电路间阻焊剂的厚度也都大幅改变，因此，利用碱显影的图案化的控制逐渐变难。即，在电路上阻焊剂变薄，在电路间阻焊剂变厚，因此，如果对薄膜部设定光固化条件，则在厚膜部会引起深处固化不良，相反地如果对厚膜部设定光固化条件，则薄膜部会引起晕影，而产生无法开口的问题。

进而另外，以往的阻焊剂通过着色颜料来体现涂膜的遮盖性，遮盖性会因该涂膜内的着色颜料的含有浓度而不同，因此，上述那样的电路厚度高的电路设计的情况下，引起在同一基板内产生浓淡的问题。即，厚膜部体现高的遮盖性，另一方面，在电路上等的薄膜部的遮盖性低，因此，经常可见到尤其电路边缘部会透明的现象。为了解决这种面内的浓淡，通常调整组合物中的颜料浓度，但有时妨碍感光性，实际情况是应用于碱显影型的感光性树脂组合物存在限度。

发明内容