[发明专利]通过将光学信号拟合到点扩散函数的缺陷分类在审
申请号: | 201980073205.3 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN113039631A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | S·科内茨基;B·布拉尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 光学 信号 拟合 到点 扩散 函数 缺陷 分类 | ||
1.一种非暂时性计算机可读存储媒体,其存储用于通过包含光学显微镜的半导体检验系统的一或多个处理器执行的一或多个程序,所述一或多个程序包括用于以下项的指令:
导出半导体裸片的测试图像与参考图像之间的差异图像,其中通过使用所述光学显微镜检验所述半导体裸片而产生所述测试图像;
针对所述半导体裸片的多个缺陷中的每一缺陷,将点扩散函数拟合到如在所述差异图像中指示的所述缺陷且确定所述经拟合点扩散函数的一或多个尺寸;及
至少部分基于所述多个缺陷中的相应缺陷的所述经拟合点扩散函数的所述一或多个尺寸,区分所述多个缺陷中的潜在所关注缺陷与扰乱点缺陷。
2.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中:
所述点扩散函数是二维高斯函数;且
所述一或多个尺寸包括指示所述经拟合高斯函数在第一方向上的宽度的第一尺寸及指示所述经拟合高斯函数在第二方向上的宽度的第二尺寸。
3.根据权利要求2所述的计算机可读储存媒体,其中:
所述第一尺寸是选自由所述经拟合高斯函数在所述第一方向上的标准偏差及所述经拟合高斯函数在所述第一方向上的半峰全宽组成的群组;且
所述第二尺寸是选自由所述经拟合高斯函数在所述第二方向上的标准偏差及所述经拟合高斯函数在所述第二方向上的半峰全宽组成的群组。
4.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中所述一或多个尺寸包括:
所述经拟合点扩散函数在第一方向上的最大梯度之间的第一距离;及
所述经拟合点扩散函数在第二方向上的最大梯度之间的第二距离。
5.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中所述一或多个尺寸包括:
第一面积,其在所述经拟合点扩散函数在第一方向上通过由所述经拟合点扩散函数的最大值的高度正规化的所述最大值的横截面下方;及
第二面积,其在所述经拟合点扩散函数在第二方向上通过由所述最大值的所述高度正规化的所述最大值的横截面下方。
6.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中所述点扩散函数是辛克函数。
7.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中所述点扩散函数是多项式函数。
8.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中用于将所述点扩散函数拟合到所述缺陷的所述指令包括用于将所述点扩散函数的数值模拟拟合到所述缺陷的指令。
9.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中所述一或多个程序进一步包括用于在将所述点扩散函数拟合到所述多个缺陷中的每一者的所述缺陷之前识别所述差异图像中的所述多个缺陷的指令。
10.根据权利要求1所述的计算机可读储存媒体,其中:
所述一或多个程序不包含用于在将所述点扩散函数拟合到所述多个缺陷中的每一者的所述缺陷之前识别所述多个缺陷的指令;且
用于将所述点扩散函数拟合到所述多个缺陷中的每一者的所述缺陷的所述指令包括针对所述差异图像中的多个像素中的每一相应像素,用于将所述点扩散函数拟合到所述差异图像中的相应位置的指令,其中所述相应位置对应于所述相应像素且包括所述相应像素及包围所述相应像素的所述多个像素的其它像素。
11.根据权利要求10所述的计算机可读储存媒体,其中用于区分所述潜在所关注缺陷与扰乱点缺陷的所述指令包括用于以下项的指令:
从所述差异图像中的一组候选像素移除不满足基于所述经拟合点扩散函数的所述一或多个尺寸中的至少一者的准则的像素;及
在执行所述移除之后,从所述一组候选像素识别所述潜在所关注像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造