[发明专利]聚(芳醚酮)和聚(苯醚)组合物、方法和制品

说明书

热塑性组合物包括5‑90重量％的聚(芳醚酮)；10‑90重量％的聚(苯醚)；0‑50重量％的无机填充剂；和0‑5重量％的添加剂组合物，其中每一组分的量以所述组合物的总重量计，并且总计为100％。

背景技术

聚(苯醚)(PPE)具有极佳介电特性和尺寸稳定性。例如强度、硬度、耐化学性和耐热性的特性可通过将PPE与各种其它聚合物掺合来调整，以便符合广泛多种消费品的需求，包括工程改造的塑料和高热聚合物。然而，许多当前PPE组合物不太适合于需要耐高热性的应用，如在某些消费型电子装置应用中。因此，对于许多工业应用，尤其在消费型电子装置中，所属领域中仍持续需要具有良好介电特性和热性能两者的改良PPE组合物。

发明内容

在一个方面，热塑性组合物包含5-90重量％的聚(芳醚酮)；10-90重量％的聚(苯醚)；0-50重量％的无机填充剂；和0-5重量％的添加剂组合物，其中每一组分的量以组合物的总重量计，并且总计为100％。

在另一个方面，制品包含上文所描述的组合物。

在又一方面，制造制品的方法包含掺合上述组合物的组分以提供热塑性组合物，并且由热塑性组合物形成制品。

以上所描述的和其它特征由以下具体实施方式和实例例示。

具体实施方式

本公开涉及含有聚(苯醚)(PPE)和聚(芳醚酮)(PAEK)的组合的热塑性组合物。PPE为具有极良好介电性能的非晶形工程塑料；然而，仍需要改良的模量以及连续的工作温度(即，耐热性)。PAEK为具有极高的连续工作温度(200℃)的半结晶、高性能热塑性聚合物。然而，PAEK的介电特性对于许多应用来说是不可接受的。出乎意料地，PPE和PAEK的掺合物可提供具有平衡介电特性和模量性能的组合物，同时维持PAEK的高连续工作温度。具体来说，PAEK和PPE组合物具有低介电常数/介电正切(Dk/Df)，允许快速信号传输以及良好的热性能，其可满足跨行业应用，例如在消费型电子装置中。

在一个方面，热塑性组合物包含5-90重量％(重量％)的聚(芳醚酮)；10-90重量％的聚(苯醚)；0-50重量％的无机填充剂；和0-5重量％的添加剂组合物，其中每一组分的量以组合物的总重量计，并且总计为100％。

组合物包含聚(芳醚酮)。聚(芳醚酮)包含式(1)和(2)的重复单元

-Ar-O- (2)

其中Ar在每次出现时独立地为具有6-30个碳的被取代或未被取代的单环或多环芳香族基团。示例性Ar基团包括但不限于被取代或未被取代的苯基、甲苯基、萘基和联苯基。未被取代的苯基为优选的。在一个方面，聚(芳醚酮)包含聚(醚酮)。聚(醚酮)包含式(3)的重复单元

其中Ar如上所定义，并且Ar¹在每次出现时独立地为具有6-30个碳的被取代或未被取代的单环或多环芳香族基团。Ar可与Ar¹相同或不同。在一个方面，Ar和Ar¹为苯基，优选未被取代的苯基。

在一个方面，聚(芳醚酮)包含聚(醚醚酮)。聚(醚醚酮)包含式(4)的重复单元

其中Ar和Ar¹如上文所定义。Ar²在每次出现时独立地为具有6-30个碳的被取代或未被取代的单环或多环芳香族基团。Ar、Ar¹和Ar²可彼此相同或不同。另外，Ar、Ar¹和Ar²中的两个可彼此相同并且第三个可不同。在一个方面，Ar、Ar¹和Ar²为苯基，优选未被取代的苯基。