[发明专利]聚(芳醚酮)和聚(苯醚)组合物、方法和制品

权利要求书

1.一种热塑性组合物，其包含

5-90重量％的聚(芳醚酮)；

10-90重量％的聚(苯醚)；

0-50重量％的无机填充剂；和

0-5重量％的添加剂组合物，

其中每一组分的量以所述组合物的总重量计，并且总计为100％。

2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中

所述聚(芳醚酮)包含聚(醚醚酮)、聚(醚酮)、聚(醚酮酮)或其组合，

优选地，聚(醚醚酮)。

3.根据权利要求1或2中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中

所述聚(苯醚)包含聚(苯醚)均聚物、聚(苯醚-硅氧烷)嵌段共聚物，或

所述聚(苯醚)均聚物与所述聚(苯醚-硅氧烷)嵌段共聚物的组合，其中在25℃下在氯仿中测量的所述组合的固有粘度为0.1-0.5分升/克，任选地其中所述聚(苯醚)不用环氧化合物改性。

4.根据权利要求1到3中任一项或多项所述的热塑性组合物，其包含量为所述无机填充剂的至多50重量％，优选地所述无机填充剂的至多20重量％的有机填充剂。

5.根据权利要求4所述的热塑性组合物，其中所述无机填充剂包含玻璃纤维、碳纤维或其组合。

6.根据权利要求1到5中任一项或多项所述的热塑性组合物，其包含0.001-5重量％的所述添加剂组合物中的每一添加剂。

7.根据权利要求6所述的热塑性组合物，其中所述添加剂包含抗氧化剂、热稳定剂、紫外光吸收剂、加工助剂、成核剂或其组合。

8.根据权利要求1到7中任一项或多项所述的热塑性组合物，如通过ASTM D149所测量，与不添加聚(苯醚)的相同组合物相比，其介电常数和耗散因数减小，优选地与不添加聚(苯醚)的所述相同组合物相比，其耗散因数减小至少10％。

9.根据权利要求1到8中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中

如通过ASTM D648在0.45兆帕斯卡下在3.2毫米的厚度下测定，所述热塑性组合物的热变形温度大于150℃；或

如通过ASTM D792所测量，与不添加聚(苯醚)的所述相同组合物相比，所述组合物的模制样品具有更低比重，优选地与不添加聚(苯醚)的所述相同组合物相比，所述组合物的所述比重至少低5％。

10.根据权利要求1到9中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中与不添加聚(芳醚酮)的所述相同组合物相比，所述组合物的挠曲模量、拉伸模量或这两者增加。

11.一种制品，其包含根据权利要求1到10中任一项或多项所述的热塑性组合物。

12.根据权利要求11所述的制品，其中所述制品包含用于电路的介电层。

13.一种制造制品的方法，其包含

掺合根据权利要求1到10中任一项或多项所述的组合物的组分，提供热塑性组合物，并且

由所述热塑性组合物形成制品。

14.根据权利要求13所述的方法，其中形成是通过挤压、注射模制或压缩模制。