[发明专利]玻璃组合物以及密封材料

说明书

提供一种不含有对环境有害的铅且能够在低温下进行密封的玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的密封材料。所述玻璃组合物的特征在于，以摩尔％计含有1～35％的K₂O、10～60％的TeO₂以及10～60％的MoO₃。

技术领域

本发明涉及不含有害的铅且能够在低温下进行气密性密封的玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的密封材料。

背景技术

在半导体集成电路、晶体振荡器、平面显示装置、LD用玻璃端子等中，使用密封材料。

对于上述密封材料，由于要求具有化学耐久性和耐热性，因此不使用树脂基粘接剂而使用玻璃基密封材料。密封材料还要求具有机械强度、流动性、耐候性等特性，但是，对于搭载不耐热的元件的电子元件的密封，要求使密封温度尽可能低。具体而言，要求在小于450℃下进行密封。因此，作为满足上述特性的玻璃，广泛使用大量含有降低熔点的效果极大的PbO的铅硼酸基质玻璃(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-315536号公报

专利文献2：日本特开平6-24797号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

近年来，对于铅硼酸基质玻璃所含的PbO，指出了环境上的问题，期望从铅硼酸基质玻璃替换成不含PbO的玻璃。因此，作为铅硼酸基质玻璃的替代品，开发了各种各样的低熔点玻璃。其中，专利文献2所记载的Bi₂O₃-B₂O₃基质玻璃作为铅硼酸基质玻璃的代替备选而备受期待，但其密封温度高达450℃以上，无法用于需要更低温的密封的用途。

鉴于以上，本发明的目的在于提供不含有对环境有害的铅且能够在低温下进行密封的玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的密封材料。

用于解决问题的技术手段

本发明的玻璃组合物的特征在于，以摩尔％计，含有1～35％的K₂O、10～60％的TeO₂以及10～60％的MoO₃。

本发明的玻璃组合物通过含有1％以上的K₂O，从而实现了低软化点。需要说明的是，一般而言，若降低玻璃的熔点，则倾向于不会玻璃化，或者会产生分相而难以得到均匀的玻璃，但在本发明中，由于将TeO₂的含量规定为10％以上，将MoO₃的含量规定为10％以上，因此使得玻璃稳定化，并能够得到均匀的玻璃。

本发明的玻璃组合物优选以摩尔％计还含有0～20％的Na₂O、0～30％的CuO、0～25％的WO₃、0～10％的TiO₂、0～20％的Ag₂O以及0～10％的AgI。

本发明的玻璃组合物优选以摩尔％计还含有0～5％的P₂O₅。

本发明的密封材料的特征在于，含有：0～60体积％的耐火性填料粉末；以及40～100体积％的玻璃粉末，所述玻璃粉末包含上述玻璃组合物。

本发明的密封材料优选用于晶体振荡器用途。

本发明的密封材料糊剂的特征在于，含有上述密封材料以及载体。

发明效果

能够提供不含有对环境有害的铅且能够在低温下进行密封的玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的密封材料。

附图说明