[发明专利]树脂组合物、树脂固化物及复合成形体有效
| 申请号： | 201980063537.3 | 申请日： | 2019-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN112771123B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 木村章则;田中俊行;陶氏金凤;加藤知希;泽村敏行 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08G59/20;C08K3/013;C08K3/38;C08L63/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 复合 成形 | ||
1.一种树脂组合物，包含树脂及凝聚无机填料，
所述树脂组合物固化后的85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，
除去无机填料的所述树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上，
所述树脂组合物包含每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂，
所述树脂组合物包含具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂，
所述每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂的分子量为600以下，
所述具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂的环氧当量为3,000g/当量以上且20,000g/当量以下，
具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂与每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂的含量比，以重量比计为20～80：80～20。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂进一步具有选自由下述结构式(1)所表示的结构及由下述结构式(2)所表示的结构中的至少一种结构；
式(1)中，R1及R2分别表示有机基团，式(2)中，R3表示2价的环状有机基团。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中相对于除去无机填料的所述树脂组合物中的固体成分100重量％，所述具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂的含有比例为1重量％以上且50重量％以下。
4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中相对于除去无机填料的所述树脂组合物中的固体成分100重量％，所述每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂的含有比例为10重量％以上且50重量％以下。
5.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含具有杂环结构的化合物，所述杂环结构含有氮原子。
6.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述凝聚无机填料为氮化硼凝聚粒子。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中所述氮化硼凝聚粒子具有卡屋结构。
8.一种复合成形体，具有：权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的固化物部，与金属部。
9.一种半导体组件，具有权利要求8所述的复合成形体。
10.一种树脂固化物，使用了包含树脂及凝聚无机填料的树脂组合物，并且
85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，
除去无机填料的所述树脂组合物固化后在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上，
所述树脂组合物包含每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂，
所述树脂组合物包含具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂，
所述每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂的分子量为600以下，
所述具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂的环氧当量为3,000g/当量以上且20,000g/当量以下，
具有联苯结构且重均分子量为10,000以上的环氧树脂与每一分子中具有4个以上环氧基的环氧树脂的含量比，以重量比计为20～80：80～20。
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