[发明专利]各向异性石墨及各向异性石墨复合体有效
申请号: | 201980063205.5 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN112771661B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 沓水真琴 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 石墨 复合体 | ||
提供一种各向异性石墨,其用于制造各向异性石墨复合体,作为散热部件的该各向异性石墨复合体具备优越的热导特性及长期可靠性。以X轴、与X轴正交的Y轴、与由X轴及Y轴所规定的平面相垂直的Z轴来看,各向异性石墨的结晶取向面与X‑Z平面相平行,所述各向异性石墨的与X‑Y平面相平行的至少1个面上形成着特定个数的特定尺寸的孔。
技术领域
本发明涉及各向异性石墨及各向异性石墨复合体。
背景技术
各向异性石墨具有在与石墨的结晶取向面相平行的方向上热导率高,但在与石墨的结晶取向面相垂直的方向上的热导率低的性质。作为各向异性石墨,例如已知石墨的层叠体。
由于其优越的热导性,各向异性石墨被用作散热材料,在半导体封装中,各向异性石墨有效地将热量从半导体元件传递到冷却器,从而使位于半导体封装上部的半导体元件所产生的热量不会集中。
例如,已知各向异性石墨与无机材质层相接合而形成的各向异性石墨复合体。其中,有一种将含钛的活性金属焊料用作接合材料,来使各向异性石墨与无机材质层接合的方法。例如,专利文献1揭载的各向异性热导元件是介由含钛插入剂将板状的石墨结构体和铜板压接而成的。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1:日本特开2012-238733号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
但是,本发明人独立发现由于各向异性石墨的表面活性低,所以上述传统技术可能导致各向异性石墨与含钛金属层之间的接合不充分,由此可能不具有长期可靠性。
本发明的一个方面的目的是提供一种各向异性石墨,其用于制造各向异性石墨复合体,作为散热部件的该各向异性石墨复合体具备优越的热导特性及长期可靠性。
(用以解决问题的技术手段)
为解决上述问题,本发明人进行了锐意研究,结果发现通过在各向异性石墨上形成特定个数的特定尺寸的孔,则该各向异性石墨与接合材料之间的密接性能够通过锚定效应而提高,因此,能够作为散热部件而实现优越的热导特性及长期可靠性,从而完成了本发明。本发明包括以下内容。
一种各向异性石墨,以X轴、与X轴正交的Y轴、与由X轴及Y轴所规定的平面相垂直的Z轴来看,所述各向异性石墨的结晶取向面与由X轴及Z轴所规定的平面相平行,所述各向异性石墨的与由X轴及Y轴所规定的平面(X-Y平面)相平行的至少1个面具有:以超过1000个/mm2的方式形成着的直径为0.1μm以上且低于20μm并且深度为1μm以上的孔。
(发明的效果)
根据本发明的一个方面,能够得到用于制造具备优越的热导特性及长期可靠性的各向异性石墨复合体的各向异性石墨。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的各向异性石墨的斜视图。
图2是本发明的一实施方式的各向异性石墨复合体的斜视图。
图3是本发明的实施例的各向异性石墨复合体的评价结构体的示意图。
具体实施方式
以下对本发明的一实施方式进行说明,但本发明不限定于此。本发明不限定为以下说明的各方案,可在说明书所示的范围内进行各种变更,对不同实施方式及实施例中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式及实施例也包含在本发明的技术范围内。另外,本说明书中所记载的所有学术文献及专利文献均作为参考文献在本说明书中援引。另外,如无特别说明,本说明书中表示数值范围的“A~B”是指“A以上B以下”。
〔1.各向异性石墨〕
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