[发明专利]用于测量颗粒的方法和设备

权利要求书

1.一种用于测量部件的关键表面上的污染的设备，其包含：

容器，其用于安装所述部件；

惰性气体源，其与所述容器流体连接且适用于提供惰性气体到所述容器，其中当所述部件安装在所述容器中时，所述部件的所述关键表面暴露于所述惰性气体；

至少一个扩散器，其用于接收来自所述容器的所述惰性气体；以及

至少一个分析器，其适用于接收来自所述至少一个扩散器的所述惰性气体且测量所述惰性气体中的污染物。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述容器适用于在所述部件的所述关键表面周围形成气体密封，且其中所述容器适用于使所述惰性气体流过所述部件的所述关键表面的90％至100％。

3.根据权利要求2所述的设备，其还包含流体连接在所述惰性气体源与所述容器之间的气体调节系统，其中所述气体调节系统过滤来自所述惰性气体源的所述惰性气体。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述气体调节系统包含：

流量控制器，其控制所述惰性气体的流率与压力中的至少一者；

多个阀；以及

多个过滤器，其中所述多个阀中的每一个邻近所述多个过滤器中的相应过滤器，且在所述多个过滤器中的所述相应过滤器上游。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述气体调节系统适用于提供至少10标准升每分钟的流率。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述容器与所述至少一个分析器之间不具有阀。

7.根据权利要求1所述的设备，其中当所述部件安装在所述容器中时，所述容器仅在所述关键表面之外接触所述部件。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述部件是气体注射器，其中所述气体注射器具有多个气体注射通道，其中所述惰性气体流过所述多个气体注射通道的所有表面。

9.根据权利要求8所述的设备，其中流过所述多个气体注射通道的所有表面的所述惰性气体的流动模拟在运行使用期间流经所述多个气体注射通道的气流。

10.根据权利要求8所述的设备，其中所述容器适用于使所述惰性气体流经所述多个气体注射通道，使得所述多个气体注射通道中的任何两个气体注射通道之间的所述惰性气体的流速的比值介于3:2与2:3之间。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述部件是气体焊件、气体喷头、静电卡盘或歧管。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个扩散器包含串联地耦合的多个扩散器。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个扩散器包含并联地耦合的多个扩散器。

14.一种用于测试部件的污染物的方法，其包含：

将所述部件放置在测试容器中；

使惰性气体流经所述测试容器，其中所述测试容器使所述惰性气体流过所述部件的一或更多个关键表面；

使所述惰性气体从所述测试容器流动到至少一个扩散器；

使所述惰性气体从所述至少一个扩散器流动到颗粒计数器；以及

使用所述颗粒计数器测量所述惰性气体中的所述污染物。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述扩散器降低被提供到所述颗粒计数器的所述惰性气体的流率与所述惰性气体的压力。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述测试容器未接触所述部件的所述一或更多个关键表面。