[发明专利]导热性片

说明书

本发明是一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。本发明能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。

本发明涉及一种导热性片，例如涉及一种配置在发热体与散热体之间而使用的导热性片。

在计算机、汽车零件、手机电话等电子机器中，为了释放由半导体组件或机械零件等发热体产生的热，通常使用散热器等散热体。众所周知，为提高向散热体传热的传热效率，在发热体与散热体之间配置有导热性片。

导热性片通常在配置在电子机器内部时被压缩使用，要求较高的柔软性。因此，在橡胶或凝胶等柔软性高的高分子基质中掺合具有导热性的填充材而构成。众所周知，导热性片为了提高厚度方向的导热性，使碳纤维等导热性各向异性材料在厚度方向上取向(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-056315号公报

专利文献2：日本特开2018-014534号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，通过使导热性各向异性材料在厚度方向上取向，可提高导热性片的导热性。此种各向异性材料根据制造方法而不同，存在于导热性片的表面露出的情形。露出的各向异性材料较多的导热性片虽导热性良好，但在使用时，存在产生各向异性材料脱落，而使电子机器等产生故障的情形。

本发明鉴于以上问题而完成，其课题在于提供一种各向异性材料在厚度方向取向的导热性片，其能够抑制各向异性材料脱落。

[解决课题的技术手段]

本发明者经过认真研究，结果发现通过使具有导热性的各向异性材料在厚度方向取向，且在露出在表面的导热层的至少一表面设置热软化层，可解决上述课题，从而完成本发明。本发明提供以下方案[1]～[13]。

[1].一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，

所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。

[2].如上述[1]所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料和扁平材料中的至少一者。

[3].如上述[1]或[2]所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料，该纤维材料的平均纤维长度为5～600μm。

[4].如上述[2]或[3]所述的导热性片，所述纤维材料是碳纤维。

[5].如上述[1]或[2]所述的导热性片，所述各向异性材料含有扁平材料、该扁平材料的平均长轴长度为5～300μm。

[6].如上述[2]或[5]所述的导热性片，所述扁平材料是鳞片状石墨。

[7].如上述[1]～[6]的任一项所述的导热性片，所述热软化层设置在所述导热层的两表面上。

[8].如上述[1]～[7]的任一项所述的导热性片，所述热软化层还设置在所述导热层的端面上。

[9].如上述[1]～[8]的任一项所述的导热性片，与不具有所述热软化层的导热性片相比较，热阻值的上升率为10％以下。

[10].如上述[1]～[9]的任一项所述的导热性片，所述热软化层由非硅氧烷系材料形成。