[发明专利]清洗液组合物在审
| 申请号： | 201980054513.1 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112639068A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高中亚铃治 | 申请（专利权）人： | 关东化学株式会社 |
| 主分类号： | C11D7/26 | 分类号： | C11D7/26;C11D7/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 徐迅;马莉华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 组合 | ||
1.一种用于清洗具有Co接触插头和/或Co布线的基板的清洗液组合物，其特征在于，
包含一种或两种以上的还原剂及水。
2.一种用于清洗具有Co且不具有Cu的基板的清洗液组合物，其特征在于，包含一种或两种以上的还原剂及水，pH为3以上且小于12。
3.根据权利要求2所述的清洗液组合物，其特征在于，基板具有Co接触插头和/或Co布线。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗液组合物，其特征在于，还原剂包含选自由两个以上的羟基直接键合于环上的五元环或六元环化合物组成的组中的一种或两种以上。
5.根据权利要求4所述的清洗液组合物，其特征在于，还原剂为选自由抗坏血酸、邻苯三酚及甲基没食子酸组成的组中的一种或两种以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的清洗液组合物，其特征在于，还包含一种或两种以上的聚磺酸化合物作为表面活性剂。
7.一种权利要求1至6中任一项所述的清洗液组合物用原液组合物，其特征在于，用于通过将其稀释10倍～1000倍来获得上述清洗液组合物。
8.一种半导体基板的制造方法，其特征在于，
包括使权利要求1至6中任一项所述的清洗液组合物与具有Co接触插头和/或Co布线的基板相接触的工序。
9.根据权利要求8所述的半导体基板的制造方法，其特征在于，在与具有Co接触插头和/或Co布线的基板相接触的工序之前，包括化学机械研磨具有Co接触插头和/或Co布线的基板的工序。
10.根据权利要求8或权利要求9所述的半导体基板的制造方法，其特征在于，与具有Co接触插头和/或Co布线的基板相接触的工序为清洗具有Co接触插头和/或Co布线的基板的工序。
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