[发明专利]电路结构体在审
| 申请号: | 201980046854.4 | 申请日: | 2019-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN112514064A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 原口章 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58;G01K1/14;G01K1/18;H05K7/06 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王兆阳;苏卉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 结构 | ||
1.一种电路结构体,具备:
电路基板;
开关元件,安装于该电路基板的一面;
折回部,从所述电路基板的周缘部延伸出,并向所述一面侧折回;及
温度测定器,安装于该折回部,与所述开关元件接触。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述开关元件、折回部及温度测定器分别具有多个。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体,其中,
在所述温度测定器与开关元件之间设有固着部。
4.根据权利要求3所述的电路结构体,其中,
所述固着部具有热固化性。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电路结构体,其中,
所述电路结构体具备:
输入侧汇流条,与所述电路基板的另一面相向,被输入电力;
输出侧汇流条,与所述电路基板的另一面相向,被输出电力;及
导电部,设于所述电路基板,将所述开关元件的输入端子及输出端子分别与所述输入侧汇流条及输出侧汇流条连接。
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