[发明专利]电镀系统中的基板清洁部件与方法

权利要求书

1.一种电镀设备，包括：

电镀浴槽；

清洗框架，延伸在所述电镀浴槽的上方，所述清洗框架包括：

缘部，环向延伸在所述电镀浴槽的上表面的附近，并在所述缘部与所述电镀浴槽的所述上表面之间界定清洗通道；

清洗组件，包括：

防溅件，可从的凹入的第一位置转移至第二位置中，所述第二位置至少部分延伸越过至所述电镀浴槽的通口；和

流体喷嘴，与所述清洗框架耦接。

2.如权利要求1所述的电镀设备，进一步包括：

头部，配置以支撑基板，

其中，所述头部是可转动的；

其中，所述流体喷嘴与所述清洗框架间接耦接；且

其中，当所述防溅件是在所述第二位置中时，所述流体喷嘴定位于距离所述头部的中心10毫米内。

3.如权利要求2所述的电镀设备，其中所述头部是配置以在清洗期间以一速度转动，所述速度是配置以将所述流体喷嘴所运送的流体，从所支撑的基板的径向边缘抛掷到所述清洗通道中。

4.如权利要求2所述的电镀设备，其中所述头部包括：

密封件，位于所述头部附近，其中所述电镀设备进一步包括：

密封件清洁喷嘴，与所述缘部耦接，且其中所述密封件清洁喷嘴是配置以将流体沿切线地越过所述密封件的外部径向边缘喷出且到所述清洗通道中。

5.如权利要求1所述的电镀设备，其中所述防溅件包括：

倾斜表面或凹形表面。

6.如权利要求1所述的电镀设备，其中，所述流体喷嘴是第一流体喷嘴，所述的电镀设备进一步包括：

第二流体喷嘴，相邻于所述第一流体喷嘴并配置以将惰性气体运送到基板的表面。

7.如权利要求1所述的电镀设备，其中所述流体喷嘴为第一流体喷嘴，位于穿过所述清洗框架的所述缘部的中间轴附近，以及其中所述清洗组件进一步包括第二流体喷嘴，所述第二流体喷嘴与所述第一流体喷嘴在一直线并从所述第一流体喷嘴在所述中间轴的径向外侧配置。

8.如权利要求1所述的电镀设备，进一步包括：

抽气器，与所述防溅件耦接。

9.如权利要求1所述的电镀设备，其中所述防溅件包括：

多个部件，利用连接件耦接在所述缘部附近，且其中当所述防溅件是在所述第二位置中时，所述多个部件是配置以遮蔽大于80％的至所述电镀浴槽的所述通口。

10.如权利要求1所述的电镀设备，其中所述防溅件包括：

底盘，可延伸越过所述电镀浴槽，其中当所述底盘延伸越过所述电镀浴槽时，所述底盘特征为斜面，且其中所述底盘包括多个可伸缩部件。

11.如权利要求10所述的电镀设备，其中所述多个可伸缩部件的至少一者包括：

柔性边缘材料，配置以在所述底盘的缩回操作期间，将剩余的流体从一相邻的可伸缩部件处扫除。

12.如权利要求10所述的电镀设备，其中所述清洗框架进一步包括：

轨道，配置以将所述底盘导引越过所述电镀浴槽。