[发明专利]Cu-Ni合金溅射靶在审
| 申请号： | 201980022696.9 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111936660A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 加藤慎司;井尾谦介 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/06;C22C19/03;C22F1/08;C22F1/10;C22C1/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu ni 合金 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu-Ni合金溅射靶，其包含Ni，且其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu-Ni合金溅射靶的特征在于，
当将在相邻的晶粒之间的取向差在5°以上且180°以下的范围内的晶粒之间所形成的晶界的长度设为总晶界长度L，并将使面心立方晶格的(111)面及(110)面作为旋转轴旋转的情况下分别确认到3个晶格点的取向差的晶界的长度设为孪晶晶界长度LT时，由LT/L×100定义的孪晶比率在35％以上且65％以下的范围内。
2.根据权利要求1所述的Cu-Ni合金溅射靶，其特征在于，
其组成如下：Ni的含量在16质量％以上且55质量％以下的范围内，且其余部分由Cu和不可避免的杂质组成。
3.根据权利要求1或2所述的Cu-Ni合金溅射靶，其特征在于，
平均晶粒直径在5μm以上且100μm以下的范围内。
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