[发明专利]可缩合固化组合物在审

专利信息
申请号: 201980016217.2 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN111801387A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: T·迪米特洛娃;A-M·万斯蒂芬奥德特;C·奎恩 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09J183/04;C08K9/08
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 缩合 固化 组合
【说明书】:

发明公开了一种缩合固化有机硅氧烷组合物,所述缩合固化有机硅氧烷组合物可用作电绝缘密封剂和/或粘合剂。所述组合物包含:a)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个‑OH或能水解基团b)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;c)填料组分,所述填料组分包含碳酸钙;d)填料处理剂,所述填料处理剂包含一种或多种羧化液体有机聚合物,e)缩合固化催化剂以及任选的f)一种或多种添加剂,所述有机硅弹性体组合物在固化时使用本文所述的测试方法提供具有≥2×1015Ohm.cm的体积电阻率的有机硅弹性体。

本公开涉及缩合固化有机硅氧烷组合物,该缩合固化有机硅氧烷组合物可用作电绝缘密封剂和/或粘合剂。

固化成弹性固体的可缩合固化有机硅氧烷组合物为众所周知的。通常,这类组合物通过在存在合适的催化剂的情况下将具有反应性末端基团(例如羟基基团或能水解基团)的聚二有机硅氧烷与例如与该聚二有机硅氧烷具有反应性的硅烷交联剂(例如乙酰氧基硅烷、肟硅烷、氨基硅烷或烷氧基硅烷)混合而获得。此类组合物通常包含增强填料诸如二氧化硅和/或碳酸钙以增强其物理特性。

这些组合物可作为单部分或两部分组合物市售。前者(单部分组合物)与大气湿气接触而固化。后者(两部分组合物)通常以使得催化剂和交联剂作为“固化剂”与具有反应性末端基团的聚二有机硅氧烷聚合物和填料(例如CaCO3)分开存放的方式配制。出于本发明的目的,术语“固化剂”应用来表示含有催化剂、交联剂和任选的其他成分的部分,但排除具有反应性末端基团的聚二有机硅氧烷。

在各种各样的情况和应用中,越来越多地使用密封剂、封装剂和粘合剂来代替机械夹具等,这通常使得在制品的制造中进行更便宜且更快的生产工艺。此类制品的部件中的至少一些越来越多地包含电路,从而导致需要合适的密封剂来粘附和/或密封组装的此类制品的部件以及用作绝缘体。使用电绝缘有机硅密封剂或粘合剂将是有益的典型示例包括但不限于光伏应用中的密封剂和粘合剂,在光伏应用中需要这些密封剂和粘合剂在部件和相邻材料和/或部件(诸如玻璃和塑料基板)之间形成永久密封和/或粘附。此外,材料的绝缘特性必须随时间推移(例如,在广泛风化之后)而保持。已提出多种密封剂/粘合剂组合物,并且基于有机硅的材料为最受青睐的材料中的一些材料。氢化硅烷化固化有机硅组合物通常不是优选的,因为其粘附性差,而缩合固化体系可能存在问题,因为在一些情况下其不是足够好的绝缘体。

发明人已惊奇地发现有机硅组合物提供了机械性能和固有体积电阻率之间的良好平衡。“体积电阻率”(ohm.cm(Ω.cm))为材料的“本体”电阻率的测量结果,即,无论其形状或尺寸如何,公开了测试试样的固有电阻。换句话讲,体积电阻率为通过绝缘材料主体的泄漏电流的电阻。表面电阻率为沿绝缘材料表面的泄漏电流的电阻。因此,表面电阻率和/或体积电阻率越高,泄漏电流越低并且材料导电性越低。

本发明提供了一种有机硅弹性体组合物,所述有机硅弹性体组合物包含:

a)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个-OH或能水解基团

b)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;

c)填料组分,所述填料组分包含碳酸钙;

d)填料处理剂,所述填料处理剂包含一种或多种羧化液体有机聚合物,

e)缩合固化催化剂以及任选的

f)一种或多种添加剂,

所述有机硅弹性体组合物在固化时使用本文所述的测试方法提供具有≥2×1015Ohm.cm的体积电阻率的有机硅弹性体。

本发明提供了一种通过对组合物进行固化而获得的有机硅弹性体,所述有机硅弹性体包含:

a)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个-OH或能水解基团

b)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;

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