[发明专利]树脂组合物和电子部件有效

专利信息
申请号: 201980015060.1 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN111770964B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 堤隆志 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08L45/00 分类号: C08L45/00;C08L63/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 邵秋雨;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其含有具有羧基的环状烯烃聚合物A、和环氧当量为900以上且1500以下、由下述的通式(3)表示的环氧树脂B,

所述通式(3)中,X表示2价的连接基团,Y1和Y2各自独立地表示两端分别与被连接结构结合的二价的连接基团,m表示1~20的整数,

所述环状烯烃聚合物A中来自具有羧基的环状烯烃单体的含有比例为30摩尔%以上且70摩尔%以下,

所述环氧树脂B的含量相对于100质量份的所述环状烯烃聚合物A为40质量份以上且100质量份以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其还含有交联剂C,所述交联剂C在分子内包含酚性羟基和烷氧基甲基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其还含有光致酸产生剂D。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述交联剂C的含量相对于100质量份的所述环状烯烃聚合物A为1质量份以上且100质量份以下。

5.一种电子部件,其具有由权利要求1或2所述的树脂组合物形成的树脂膜。

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