[发明专利]摄像单元、摄像装置有效
| 申请号: | 201980014400.9 | 申请日: | 2019-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN111742410B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 真弓和也 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/02;H01L23/08;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 单元 装置 | ||
1.一种摄像单元,其具备:
成像元件芯片;
固定部件,其固定有所述成像元件芯片且与所述成像元件芯片电连接,并且具有第一线膨胀系数;及
电路板,其经由导电性部件固定于所述固定部件,
所述电路板包括:第一部件,其具有所述第一线膨胀系数;及第二部件,其具有小于所述第一线膨胀系数且大于构成所述成像元件芯片的半导体基板的线膨胀系数的第二线膨胀系数,所述第一部件是绝缘层,所述第二部件是导电层,
将所述电路板的固定有所述固定部件的一侧的面设为第一面,将所述电路板的与所述第一面相反的一侧的面设为第二面,所述电路板中的所述第一面和所述第二面的中间与所述第二面之间的部分即背侧部分的所述第二部件的含有量多于所述电路板中的所述中间与所述第一面之间的部分即表侧部分的所述第二部件的含有量。
2.根据权利要求1所述的摄像单元,其中,
将所述电路板的所述背侧部分沿所述第一面和所述第二面的排列方向一分为二时的所述第二面侧的部分中的所述第二部件的含有量多于将所述电路板的所述表侧部分沿所述方向一分为二时的所述第一面侧的部分中的所述第二部件的含有量。
3.根据权利要求2所述的摄像单元,其中,
所述背侧部分的所述第二面侧的所述部分中的所述第二部件的含有量为所述表侧部分的所述第一面侧的所述部分中的所述第二部件的含有量的1.2倍以上。
4.根据权利要求3所述的摄像单元,其中,
所述背侧部分的所述第二面侧的所述部分中的所述第二部件的含有量为所述表侧部分的所述第一面侧的所述部分中的所述第二部件的含有量的1.5倍以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像单元,其中,
所述背侧部分中的所述第二部件的含有量为所述表侧部分中的所述第二部件的含有量的1.2倍以上。
6.根据权利要求5所述的摄像单元,其中,
所述背侧部分中的所述第二部件的含有量为所述表侧部分中的所述第二部件的含有量的1.5倍以上。
7.一种摄像装置,其具备权利要求1至6中任一项所述的摄像单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





