[发明专利]包括夹持系统的焊线机的操作系统及方法

权利要求书

1.一种操作超声波焊接机的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)成像(i)由基板支撑的半导体元件和(ii)适于在焊接操作期间固定所述基板的夹持结构中的至少一者；以及

(b)利用预确定的标准和来自步骤(a)的信息，确定半导体元件和夹持结构的相对位置是否可接受。

2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括成像所述半导体元件和夹持结构中的每个。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括成像所述半导体元件的一部分。

4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括成像所述夹持结构的一部分。

5.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括利用超声波焊接机的摄像机在单个视场中成像所述半导体元件和夹持结构中的每个。

6.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括使用超声波焊接机的摄像机利用多个视场成像所述半导体元件和夹持结构中的每个。

7.如权利要求1所述的方法，还包括在步骤(a)之前建立半导体元件和夹持结构的可接受的相对位置的步骤。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述可接受的相对位置由针对半导体元件的相对于夹持结构的可接受区域限定。

9.如权利要求8所述的方法，其中，步骤(a)包括成像所述半导体元件的至少一部分，并且其中，步骤(b)包括利用来自步骤(a)的信息确定所述半导体元件是否在所述可接受区域内。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述预确定的标准与针对半导体元件的相对于夹持结构的可接受区域相关。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述预确定的标准包括所述半导体元件与夹持结构之间的最小阈值距离。

12.如权利要求1所述的方法，其中，所述超声波焊接机包括适于在焊接操作期间固定基板的多个夹持结构。

13.如权利要求12所述的方法，其中，步骤(a)包括成像以下中的至少一者：(i)由基板支撑的半导体元件，和(ii)所述多个夹持结构中的每个。

14.如权利要求1所述的方法，其中，所述半导体元件包括半导体管芯，并且所述基板包括用于支撑所述半导体管芯的散热器。

15.如权利要求1所述的方法，其中，所述夹持结构包括用于在焊接操作期间固定基板的至少一个夹持指。

16.如权利要求1所述的方法，其中，所述夹持结构包括用于在焊接操作期间固定基板的多个夹持指。

17.如权利要求1所述的方法，其中，所述超声波焊接机是焊线机。

18.如权利要求1所述的方法，其中，所述超声波焊接机是楔形焊线机。

19.一种超声波焊接机，包括：

用于支撑基板的支撑结构，所述基板配置成承载半导体元件；

夹持结构，所述夹持结构用于在焊接操作期间使基板抵靠支撑结构固定；

成像系统，所述成像系统用于成像(i)由基板支撑的半导体元件和(ii)适于在焊接操作期间固定所述基板的夹持结构中的至少一者；以及

计算机，所述计算机用于利用预确定的标准和来自成像系统的信息来确定所述半导体元件和夹持结构的相对位置是否可接受。

20.如权利要求19所述的超声波焊接机，其中，所述超声波焊接机是焊线机。