[发明专利]发光二极管封装件

说明书

本实施例涉及一种发光二极管封装件。本实施例的发光二极管封装件包括发出光发光二极管芯片以及透光部件。透光部件覆盖发光二极管芯片的至少顶面，并包含透光性树脂和钢化填料。钢化填料的至少两个侧面具有彼此不同长度，钢化填料分散于所述透光性树脂。

技术领域

本发明涉及发光二极管封装件。

背景技术

发光二极管若被施加电流，则发出通过在p、n型半导体的接合部分的电子和空穴复合来产生的各种波长的光。与以往的用于发光装置的灯丝相比，发光二极管以长寿命、低电源、优异的驱动特性等诸多优点，其需求持续增加。

适用发光二极管的发光二极管封装件在显示装置的背光源等各种领域用作光源。

为了保护发光二极管芯片，发光二极管封装件以透光性树脂覆盖发光二极管芯片。或者，为了对从发光二极管芯片发出的光进行波长转换，发光二极管封装件将以分散有波长转换物质的透光性树脂覆盖发光二极管芯片。

通常，作为透光性树脂，使用环氧树脂或者硅树脂。但是，透光性树脂与发光二极管芯片相比热膨胀系数大。

因此，透光性树脂随发光二极管芯片或其它原因引起的温度变化而大幅膨胀或收缩。温度变化引起的收缩或膨胀程度在发光二极管芯片和透光性树脂之间具有大的差异，因此在透光性树脂产生裂纹(crack)。若在透光性树脂产生裂纹，则发光二极管封装件及适用发光二极管封装件的显示装置的可靠性降低。

发明内容

本发明所要解决的课题在于提供通过防止裂纹(crack)产生而可靠性提高的发光二极管封装件。

另外，本发明所要解决的课题在于提供最小化光效率减少来可靠性提高的发光二极管封装件。

根据本发明的实施例，提供发出光的发光二极管芯片及具备透光部件的发光二极管封装件。透光部件覆盖发光二极管芯片的至少顶面，并包含透光性树脂和钢化填料。钢化填料是至少两个侧面具有彼此不同的长度，并分散于透光性树脂。

在本发明的实施例中，发光二极管封装件利用热膨胀系数小的钢化填料，能够防止透光性树脂的裂纹，可靠性提高。

本发明的实施例的发光二极管封装件利用透光性的钢化填料，能够使可靠性提高，并最小化光效率减少。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的发光二极管封装件的例示图。

图2及图3是以往的发光二极管封装件的SEM相片。

图4是本发明的第一实施例的发光二极管封装件的SEM相片。

图5是本发明的第二实施例的发光二极管封装件的例示图。

图6是本发明的第三实施例的发光二极管封装件的例示图。

图7是本发明的第四实施例的发光二极管封装件的例示图。

具体实施方式

以下，参照所附附图详细说明本发明的实施例。以下介绍的实施例是作为用于能够将本发明的构思充分传达给本领域人员的示例而提供的。因此，本发明不限于以下说明的实施例，也可以以其它形式具体化。而且，在附图中，为了方便，构成要件的宽度、长度、厚度等有时夸张呈现。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的构成要件，类似的附图标记表示所对应的类似的构成要件。

本实施例的发光二极管封装件包括发出光的发光二极管芯片以及透光部件。所述述透光部件覆盖发光二极管芯片的至少顶面，并包含透光性树脂和钢化填料。所述钢化填料的至少两个侧面具有彼此不同长度，所述钢化填料分散于所述透光性树脂。

可以是，所述钢化填料包含由Si、Al、Fe、Ba、Ca、Mg及Na构成的玻璃纤维中至少一种。