[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201980003802.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111656543A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 金明珍;吴光龙 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
1.一种发光二极管封装件，包括：
发光二极管芯片，发出光；以及
透光部件，覆盖所述发光二极管芯片的至少顶面，并包含透光性树脂和钢化填料，
所述钢化填料的至少两个侧面具有彼此不同长度，所述钢化填料分散于所述透光性树脂。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述钢化填料包含Si、Al、Fe、Ba、Ca、Mg及Na成分中至少一种。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述钢化填料包含由SiO2、Al2O3、MgO、CaO、Na2O、K2O及B2O3构成的玻璃纤维中至少一种。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述钢化填料的含量是所述透光性树脂的10wt％以上且200wt％以下。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述透光部件覆盖所述发光二极管芯片的侧面及顶面。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装件，其中，
所述发光二极管封装件还包括阻隔部件，所述阻隔部件覆盖所述透光部件的侧面，并反射从所述发光二极管芯片的侧面发出的光。
7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，
所述阻隔部件还包含所述钢化填料。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述透光部件覆盖所述发光二极管芯片的顶面。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，
所述发光二极管封装件还包括覆盖所述发光二极管芯片的侧面的阻隔部件。
10.根据权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述阻隔部件还包含所述钢化填料。
11.根据权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述透光部件还覆盖所述阻隔部件的顶面。
12.根据权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，
所述阻隔部件还覆盖所述透光部件的侧面。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述透光部件还包含分散于所述透光性树脂的波长转换物质。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述钢化填料通过所述透光部件的顶面及侧面暴露。
15.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述透光部件从所述透光部件的侧面至所述发光二极管芯片的侧面的厚度比从所述透光部件的顶面至所述发光二极管芯片的顶面的厚度厚。
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