[发明专利]感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜

说明书

本发明提供一种感光性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(a)感光性聚酰亚胺，其由式(1)所表示；(b)填充剂，其选自氧化铝、石墨烯、无机粘土、氧化硅及氧化锌中的一种或多种，且该填充剂粒径介于10纳米～1.0微米；(c)光自由基引发剂；(d)自由基聚合性化合物；(e)溶剂，其用于溶解该感光性聚酰亚胺，其中，X来源于四羧酸二酐，Y来源于二胺，m为1～5000中的正整数。

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物，特别涉及一种以感光性聚酰亚胺为主成分的感光性树脂组合物。

背景技术

一般来说，聚酰亚胺树脂是由芳香族的四羧酸或其衍生物与芳香二胺、芳香二异氰酸酯缩聚而制得，所得的聚酰亚胺树脂具有良好的耐热性、耐化学性、机械和电特性，因而被广泛用于如半导体密封剂等电子材料。

聚酰亚胺应用于半导体元件的制程中，往往需要利用微影成像技术(MicroLithography)来制作线路图形，如果使用传统的聚酰亚胺，则必须额外加入一层光阻材料(photoresist)以进行蚀刻。因此，感光性聚酰亚胺(Photosensitive polyimide，PSPI)由于同时具有光阻及绝缘保护材料的特性，可以简化制程，使得软板电子材料制程有相当的进步，为目前相当热门的尖端材料。

然而，感光性聚酰亚胺在可见光区内具有较低的穿透率，且其颜色为黄色或棕色，因此不适合用于液晶显示装置的透明保护层或绝缘层，进而使之应用受限。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种感光性聚酰亚胺树脂组合物，其可形成黄度低且穿透率高的聚酰亚胺膜。

为达上述目的，本发明所提供的感光性聚酰亚胺树脂组合物包含：(a)感光性聚酰亚胺，其由式(1)所表示；(b)填充剂，其选自氧化铝、石墨烯、无机粘土、氧化硅及氧化锌中的一种或多种，且该填充剂粒径介于10纳米～1.0微米；(c)光自由基引发剂；(d)自由基聚合性化合物；(e)溶剂，其用于溶解该感光性聚酰亚胺，

其中，X来源于四羧酸二酐，Y来源于二胺，m为1～5000中的正整数。

较佳地，该四羧酸二酐为3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、4，4′-氧联二邻苯二甲酸酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、2，2-二(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、2，2-双(3，4二羧基苯基)丙烷二酐、1，3-双(3，4-二羧基苯氧基)苯二酐、1，4-双(3，4-二羧基苯氧基)苯二酐、4，4′-双(3，4-二羧基苯氧基)联苯二酐、2，2-双[4-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、乙二醇双(偏苯三酸酐)(TMEG)、丙二醇双(偏苯三酸酐)(TMPG)、1，2-丙二醇双(偏苯三酸酐)、丁二醇双(偏苯三酸酐)、2-甲基-1，3-丙二醇双(偏苯三酸酐)、二丙二醇双(偏苯三酸酐)、2-甲基-2，4-戊二醇双(偏苯三酸酐)、二甘醇双(偏苯三酸酐)、四甘醇双(偏苯三酸酐)、六甘醇双(偏苯三酸酐)、新戊二醇双(偏苯三酸酐)、对苯二酚双(2-羟乙基)醚双(偏苯三酸酐)、2-苯基-5-(2，4-二甲苯基)-1，4-氢化醌双(偏苯三酸酐)、2，3-二氰基氢醌环丁烷-1，2，3，4-四羧酸二酐、1，2，3，4-环戊烷四羧酸二酐、1，2，4，5-环己烷四羧酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2，3，5，6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2，3，5，6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛烷-2，3，5，6-四羧酸二酐、2，3，5-三羧基-环戊基乙酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2，3，5-三羧基-6-乙酸二酐、十氢-1，4，5，8-二甲醇萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、丁-1，2，3，4-四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二环己基四羧酸二酐或前述四羧酸二酐任意二种以上的组合。