[实用新型]一种沉积盘有效

申请号：	201922487737.1	申请日：	2019-12-30
公开（公告）号：	CN211570767U	公开（公告）日：	2020-09-25
发明（设计）人：	李洋洋;张秀全;薛海蛟;李真宇;张涛	申请（专利权）人：	济南晶正电子科技有限公司
主分类号：	C23C16/458	分类号：	C23C16/458;C23C16/46
代理公司：	北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363	代理人：	逯长明;许伟群
地址：	250100 山东省济南市高新区港***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	一种沉积
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【权利要求书】：

1.一种沉积盘，其特征在于，所述沉积盘适用于晶圆衬底CVD沉积，所述晶圆衬底具有直线形的切边，在所述沉积盘上开设有沉积槽(1)，所述沉积槽(1)为柱形槽，所述沉积槽(1)的截面为优弧弓形，所述优弧弓形的弦长等于晶圆衬底切边的边长，所述沉积槽(1)的半径等于晶圆衬底的半径，所述沉积槽(1)的深度等于晶圆衬底的厚度。

2.根据权利要求1所述的沉积盘，其特征在于，所述沉积槽(1)的深度为0.2～1mm。

3.根据权利要求1所述的沉积盘，其特征在于，所述沉积盘的厚度为所述沉积槽(1)深度的3～8倍。

4.根据权利要求1所述的沉积盘，其特征在于，所述沉积盘上设置有多个沉积槽(1)，任意两个相邻沉积槽(1)的圆心距与沉积槽(1)直径之差大于1mm。

5.根据权利要求4所述的沉积盘，其特征在于，至少有两个沉积槽(1)的直径不同。

6.根据权利要求4所述的沉积盘，其特征在于，至少有两个沉积槽(1)的深度不同。

7.根据权利要求1所述的沉积盘，其特征在于，所述沉积盘(3)由导热系数为80～300W/mK的材料制造。

8.根据权利要求7所述的沉积盘，其特征在于，所述导热系数为80～300W/mK的材料包括石墨、铝或者碳化硅。

9.根据权利要求1所述的沉积盘，其特征在于，由所述沉积槽(1)的顶面向所述沉积槽(1)的侧壁上开设有取样槽(2)，所述取样槽(2)伸至所述沉积槽(1)的底端。

10.根据权利要求9所述的沉积盘，其特征在于，所述取样槽(2)为锥形槽，所述取样槽(2)的最大宽度小于4mm。

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