[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置

说明书

本实用新型属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽。本实用新型解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种切割效率高的半导体加工用切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，但是现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，例如需要工作人员手动将半导体材料移至割刀下进行切割，不仅降低了切割进度，也增加了工作人员的工作量，进而造成对切割装置的使用效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切割效率高的半导体加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，所述底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；所述切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板，推板顶部设置有齿条，推板靠近固定板的一侧端部通过连接板连接凸轮。

优选的，切割组件包括导轨架一、导轨架二、刀片座与切刀，导轨架一固装于固定板，导轨架二置于导轨架一左侧且通过连接块连接支板。

优选的，导轨架一、导轨架二端部的槽道内滑接有刀片座，刀片座靠近槽道的底端部连有弹性件，刀片座底端安装有切刀。

优选的，支撑架靠近凸轮的端部安装有凸轮安装座，凸轮安装座通过连接轴活动连接凸轮，且凸轮下方接触刀片座。

优选的，驱动组件包括电机与齿轮，电机通过支杆连接支撑架，电机输出端连接齿轮并驱动齿轮啮合传动于齿条。

优选的，支撑架一侧安装有与输送电机、电机连接的控制箱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过电机带动齿轮运转并啮合传动于齿条，使推板沿支板上的滑槽移动，而推板端部是通过连接板连接凸轮，凸轮会在推板的带动下相对凸轮安装座运动，凸轮底部抵触刀片座，刀片座在凸轮的作用下能够持续而有效的进行半导体切割，而且采用传送带送料，解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、底座；2、切割平台；3、支撑架；4、输送电机；5、输送组件；6、支板；7、固定板；8、驱动组件；81、电机；82、齿轮；9、切割组件；91、导轨架一；92、导轨架二；93、刀片座；94、切刀；10、凸轮；11、凸轮安装座；12、推板；121、齿条；122、连接板。