[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置

权利要求书

1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座(1)、切割平台(2)、支撑架(3)与切割机构，所述底座(1)具有腔体，腔体内设置有输送电机(4)，底座(1)顶部安装有切割平台(2)；所述切割平台(2)上设置有输送组件(5)，切割平台(2)端部固装有支撑架(3)，输送组件(5)置于支撑架(3)内侧且由输送电机(4)通过传动带驱动，输送组件(5)包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架(3)底端部，切割机构包括支板(6)、固定板(7)、驱动组件(8)、切割组件(9)与凸轮(10)，支板(6)、固定板(7)分别固装于支撑架(3)两侧，支板(6)顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板(12)，推板(12)顶部设置有齿条(121)，推板(12)靠近固定板(7)的一侧端部通过连接板(122)连接凸轮(10)。

2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述切割组件(9)包括导轨架一(91)、导轨架二(92)、刀片座(93)与切刀(94)，导轨架一(91)固装于固定板(7)，导轨架二(92)置于导轨架一(91)左侧且通过连接块连接支板(6)。

3.根据权利要求2所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述导轨架一(91)、导轨架二(92)端部的槽道内滑接有刀片座(93)，刀片座(93)底端安装有切刀(94)。

4.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述支撑架(3)靠近凸轮(10)的端部安装有凸轮安装座(11)，凸轮安装座(11)通过连接轴活动连接凸轮(10)，且凸轮(10)下方接触刀片座(93)。

5.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述驱动组件(8)包括电机(81)与齿轮(82)，电机(81)通过支杆连接支撑架(3)，电机(81)输出端连接齿轮(82)并驱动齿轮(82)啮合传动于齿条(121)。

6.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述支撑架(3)一侧安装有与输送电机(4)、电机(81)连接的控制箱。