[实用新型]用于BSG电机控制器的铜基板有效

专利信息
申请号: 201922379277.0 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211455686U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 林茂峰;杨操 申请(专利权)人: 格至控智能动力科技(上海)有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/495;H02P27/06
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 李彦
地址: 201499 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 bsg 电机 控制器 铜基板
【说明书】:

本实用新型涉及印刷电路领域,具体为一种用于BSG电机控制器的铜基板。一种用于BSG电机控制器的铜基板,包括绝缘层(1),绝缘层(1)的顶面和底面分别贴覆顶铜层(2)和底铜层(3),其特征是:还包括上桥逆变MOS管(41)、下桥逆变MOS管(42)、电容(5)和散热器(7),过孔(22)贯通顶铜层(2)、绝缘层(1)和底铜层(3),过孔(22)的两端和内侧壁都镀有导电铜层从而使过孔(22)分别电气连接2#顶分区(21)和底铜层(3)。本实用新型成本低,安装方便,减少干扰,稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路领域,具体为一种用于BSG电机控制器的铜基板。

背景技术

BSG(全称Belt Driven Starter Generator,皮带传动启动/发电一体化电机)是一种具备怠速停机和启动功能的混合动力技术,可以实现汽车在红灯前和堵车时发动机暂停工作,当车辆识别到驾驶员有起步意图时,系统通过BSG系统快速地启动发动机,也就消除了发动机在怠速工作时的油耗、排放与噪声,以节油减排。

作为BSG电机控制器的功率部分,现有两种技术方案,一是利用半导体晶圆封装成功率模块,而封装模块需要将半导体晶圆的各个电极用铜排或导线的方式连接出来,以实现电气连接,且需将晶圆本体焊接在导热用的铝基板、陶瓷基板或铜基板上,再将整个模块固定在散热器上,以实现良好的导热性能。这个方案存在如下缺陷:

1. 从成本角度,由于BSG体积小,暂无合适容量的功率模块,需要特别定制,因此相同容量的功率模块成本较大,功率模块内集成的电流传感器的成倍也较高;

2. 从结构安装角度,功率模块在结构上一般分为半桥或全桥形式,每个模块之间正负极的连接需要在组装整机过程中进行焊接工序,增加了安装的复杂度和安装成本;

3. 从电气角度,因为功率模块之间的正负极连接需要铜排来实现,且正负极面积小、距离较远,造成了主回路产生过多的杂散电感和阻抗,对功率器件的耐压、发热和整机的EMC都有消极的影响。

4. 从散热布局合理性角度,功率模块设计方案需将励磁功率器件等发热元件布置在以FR4作为基材的PCB上,不利于散热。

方案二是用分立器件通过SMT将分立功率器件焊接在铝基板上,再将整个铝基板安装在散热器上。但是,铝基板的负极导电不具备铜基板的优势,下桥功率器件的负极需要通过螺钉来连接到电源的负极,螺钉需要有较低的阻抗,一般为铜螺钉。铜螺钉存在表面氧化、震动松动等因素导致与负极的接触不良,继而影响整个电路的导电性能,导致整机失效。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,提供一种成本低、安装方便、减少干扰、稳定可靠的印刷线路板,本实用新型公开了一种用于BSG电机控制器的铜基板。

本实用新型通过如下技术方案达到发明目的:

一种用于BSG电机控制器的铜基板,包括绝缘层,绝缘层的顶面和底面分别贴覆顶铜层和底铜层,其特征是:还包括上桥逆变MOS管、下桥逆变MOS管、电容和散热器,

顶铜层划分成至少三个互相绝缘的顶分区,各个顶分区分别编号为1#、2#、……n#,其中n为不小于3的正整数,2#顶分区的内部设有过孔,过孔贯通顶铜层、绝缘层和底铜层,过孔的两端和内侧壁都镀有导电铜层从而使过孔电气连接2#顶分区和底铜层,

上桥逆变MOS管和下桥逆变MOS管这两者的数量相等且分别至少有一个,

各个上桥逆变MOS管的D极和电容的一端都电气连接1#顶分区,

各个下桥逆变MOS管的S极和电容的另一端的负极都电气连接2#顶分区,

各个上桥逆变MOS管的S极和各个下桥逆变MOS管的D极都电气连接3#顶分区,

底铜层贴覆在散热器上。

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