[实用新型]一种多行矩阵式TO系列引线框架结构

说明书

本实用新型涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，包括内部连接有168个结构相同子单元的矩形边框，168个子单元呈6行28列矩阵式分布结构，每个子单元包括上下分布的金属基岛和引脚，引脚背面与金属基岛背面位于同一竖直面上；第1行子单元金属基岛与上边框连接，第6行子单元引脚与下边框连接，相邻行子单元之间通过横向连筋连接；第1列子单元左侧与左边框连接，第28列子单元右侧与右边框连接，相邻列子单元之间隔开，每两列子单元构成一个列单元，相邻列单元通过纵向连筋连接，每个纵向连筋顶端与上边框连接，中部与横向连筋连接，底端与下边框连接。本案提高了TO系列引线框架的铜材利用率和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种多行矩阵式TO系列引线框架结构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

长期以来，受产品结构的限制，TO系列产品的引脚结构通常采用直插型设计(如图1至图2所示，图2所示的是图1中的一个子单元结构)或者海鸥脚型设计(如图3至图5所示，图4和图5所示的是图3中的一个子单元结构)，由于这两种引脚结构占据空间很大，制约了引线框架的密度提升，传统的引线框架主要以单行设计或者四行设计为主，不仅导致引线框架的铜材利用率低，而且生产效率也低。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种多行矩阵式TO系列引线框架结构。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，包括矩形边框，所述矩形边框内连接有168个结构相同的子单元，168个子单元呈6行28列矩阵式分布结构，每个子单元包括金属基岛和引脚，所述金属基岛和引脚呈上下分布结构，所述引脚的背面与金属基岛的背面位于同一竖直面上；

位于第1行的子单元的金属基岛与矩形边框的上边框连接，位于第6行的子单元的引脚与矩形边框的下边框连接，相邻行的子单元之间在水平方向通过横向连筋连接，每个横向连筋的左端与矩形边框的左边框连接，右端与矩形边框的右边框连接；

位于第1列的子单元的左侧与矩形边框的左边框连接，位于第28列的子单元的右侧与矩形边框的右边框连接，相邻列的子单元之间隔开，每两列子单元构成一个列单元，相邻的列单元在竖直方向通过纵向连筋连接，每个纵向连筋的顶端与矩形边框的上边框连接，中部与经过的横向连筋连接，底端与矩形边框的下边框连接。

作为优选，所述金属基岛的数量为一个，所述引脚的数量为2个。

作为优选，2个所述引脚呈左右分布结构。

从以上描述可以看出，本实用新型具备以下优点：

本实用新型结构新颖，简单合理，通过修改引脚和金属基岛之间台阶高度，形成引脚和金属基岛的共面设计，不仅缩短了塑封的引脚长度，形成贴片式设计，减少了铜材使用量，同时由于引脚设计所需空间变小，使得引线框架的设计空间得以提升，而且在同等外框架面积内，能够容纳的更多子单元结构，引线框架排列密度更高，引线框架的设计空间得以提升。

附图说明

图1是现有的TO系列引线框架结构示意图；

图2是图1中子单元的结构示意图；

图3是现有的TO系列引线框架结构示意图；

图4是图3中子单元的结构示意图；

图5是图3中子单元的结构示意图；

图6是本实用新型的结构示意图；