[实用新型]一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备

说明书

本实用新型公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本实用新型公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。

技术领域

本实用新型涉及芯片智能卡制作设备，特别涉及一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备。

背景技术

芯片智能卡在加工制作的过程需涉及封装芯片工序，封装芯片工序需要使用封装芯片设备将芯片封装到智能卡上，封装芯片设备的核心部件是热压站和冷压站，热压站和冷压站上均安装压力头，热压站可以通过压力头将芯片热压至智能卡上，冷压站可以通过压力头及时下压对芯片进行降温处理。

由上可知，该工序对热压站和冷压站的下压精度要求非常高，目前，压力头一旦安装到热压站/冷压站上以后，难以对压力头的位置进行微调，若出现压力头对位芯片不精准的情况，通常只能调节整个热压站/冷压站，调节工作非常繁琐。

此外，随着智能卡技术发展，智能卡的种类也越来越多，有的产品在一个卡体上有多个芯片，而现有的封装芯片设备上热压站或冷压站一次只能对一个芯片进行加工处理，导致同一个工序需要多个热压站和多个冷压站同时配合加工才能完成，效率低下，设备的产能较低，占地空间也大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备，其既方便调节压力头的位置，又能够同时对多个芯片进行加工处理。

根据本实用新型第一方面实施例的一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。

至少具有如下有益效果：压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装孔的中心线平行于所述滑动件的滑动方向。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装孔包括连接孔段和容纳孔段，所述连接孔段和容纳孔段同轴设置且相互连通，所述连接孔段的孔径小于所述容纳孔段的孔径及所述紧固件的头部的外径，所述连接孔段可供所述紧固件的杆部穿过并向外延伸，所述容纳孔段可容置所述紧固件的头部。

根据本实用新型的一些实施例，所述滑动件为滑块，所述滑动件的左右两侧面由上至下逐渐向内收缩。

根据本实用新型的一些实施例，所述滑动件的横截面呈倒梯形。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片压头具有两个或四个。

根据本实用新型第二方面实施例的一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有本实用新型第一方面实施例的一种多芯片智能卡压力头。

至少具有如下有益效果：针对多芯片智能卡的封装工序，只需要一个热压站和一个冷压站即可加工完成，而且能够有效地微调压力头在热压站和冷压站上的位置，实现与芯片的精准对位。

附图说明