[实用新型]一种芯片运转机构有效
申请号: | 201922201051.1 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211150531U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张俞峰 | 申请(专利权)人: | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 运转 机构 | ||
1.一种芯片运转机构,用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转,其特征在于:
包括负压吸附端具备升降位移行程的芯片拾取部、用于驱动所述芯片拾取部进行第一跨度位移的第一位移驱动部、及用于驱动所述第一位移驱动部进行第二跨度位移的第二位移驱动部,
所述第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度,所述第二跨度位移与所述第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。
2.根据权利要求1所述一种芯片运转机构,其特征在于:
所述第一位移驱动部包括基架体,所述基架体上设有旋转驱动源和水平滑轨,所述水平滑轨上滑动设置有滑块,所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板,
所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂,所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取部相活动连接的连接销,所述载板上设有用于对所述芯片拾取部的负压吸附端进行垂直向导向的导向部。
3.根据权利要求2所述一种芯片运转机构,其特征在于:
所述导向部上设有滑配通道,所述负压吸附端的杆体滑动配接在所述滑配通道内。
4.根据权利要求3所述一种芯片运转机构,其特征在于:
所述芯片拾取部包括用于驱动所述负压吸附端的杆体升降位移的升降驱动源、及用于固定所述升降驱动源的载座,所述连接销的自由端与所述载座之间具备自旋转位移,所述导向部上设有垂直向设置的导向杆,所述载座滑动配接在所述导向杆上。
5.根据权利要求2所述一种芯片运转机构,其特征在于:
所述第二位移驱动部包括与所述基架体相线性滑动配接的滑座、及用于驱动所述基架体在所述滑座上线性往复位移的线性驱动源。
6.根据权利要求5所述一种芯片运转机构,其特征在于:
所述线性驱动源为旋转电机,所述旋转电机的旋转端通过凸轮传动摇臂与所述基架体相传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造