[实用新型]一种LED芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201922028997.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210837801U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 钟胜萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于：包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；
所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；
所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的封装结构还包括封装层，所述的LED芯片、荧光粉胶层、衬底、基座以及第二引脚的一端均封装在封装层，封装层朝向LED芯片的一侧为球形面。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述衬底的弧形凹面的表面涂覆有抗反射层。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述的反光胶层由透明硅胶和白色反光粉制成。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述反光胶层的高度与LED芯片的高度相平齐。
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