[实用新型]静电保护单元及阵列基板有效
申请号: | 201921905962.6 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN210575951U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 程鸿飞;郝学光 | 申请(专利权)人: | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/423;H01L27/12 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 崔家源 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 保护 单元 阵列 | ||
1.一种静电保护单元,其特征在于,所述静电保护单元包括悬浮栅极的第一薄膜晶体管、第一电容和第二电容,所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第一电容连接至所述第一薄膜晶体管的源极;所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第二电容连接所述第一薄膜晶体管的漏极。
2.一种静电保护单元,其特征在于,所述静电保护单元包括悬浮栅极的第一薄膜晶体管、第一电容和第二电容,悬浮栅极的第二薄膜晶体管、第三电容和第四电容;所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第一电容连接至所述第一薄膜晶体管的源极;所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第三电容连接至所述第一薄膜晶体管的漏极;所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第二电容连接所述第二薄膜晶体管的漏极;所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第四电容连接所述第二薄膜晶体管的源极;所述第一薄膜晶体管的漏极连接所述第二薄膜晶体管的源极。
3.一种静电保护单元,其特征在于,所述静电保护单元包括悬浮栅极的第一薄膜晶体管、第一电容和第二电容,悬浮栅极的第二薄膜晶体管、第五电容和第六电容;所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第一电容连接至所述第一薄膜晶体管的源极;所述第一薄膜晶体管的源极通过所述第五电容连接至所述第一薄膜晶体管的漏极;所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极通过所述第二电容连接所述第二薄膜晶体管的漏极;所述第二薄膜晶体管的源极通过所述第六电容连接所述第二薄膜晶体管的漏极;所述第一薄膜晶体管的漏极连接所述第二薄膜晶体管的源极。
4.一种阵列基板,其特征在于,包括权利要求1所述的静电保护单元,所述阵列基板上包括基板和依次设置在所述基板上的所述第一薄膜晶体管的有源层、栅极绝缘层、所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极、层间绝缘层、所述第一薄膜晶体管的源极和漏极,所述第一薄膜晶体管的源极具有第一延伸部,所述第一延伸部与所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极具有第一重叠部分,所述第一重叠部分和所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第一电容,所述第一薄膜晶体管的漏极具有第二延伸部,所述第二延伸部与所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极具有第二重叠部分,所述第二重叠部分和所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第二电容,所述第一薄膜晶体管的源极通过穿过所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层的第一过孔与所述第一薄膜晶体管的有源层连接,所述第一薄膜晶体管的漏极通过穿过所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层的第二过孔与所述第一薄膜晶体管的有源层连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一薄膜晶体管的有源层的材料为氧化物半导体,所述第一薄膜晶体管的沟道的宽长比小于1/20,且大于1/100。
6.一种阵列基板,其特征在于,包括权利要求2所述的静电保护单元,所述阵列基板上包括基板和依次设置在所述基板上的所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的有源层、栅极绝缘层、所述第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的悬浮栅极层、层间绝缘层、所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的源极和漏极层,所述第一薄膜晶体管的源极具有第一延伸部,所述第一延伸部与所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极具有第一重叠部分,所述第一重叠部分和所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第一电容,所述第一薄膜晶体管的漏极具有第三延伸部,所述第三延伸部与所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极具有第三重叠部分,所述第三重叠部分和所述第一薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第三电容,所述第二薄膜晶体管的漏极具有第二延伸部,所述第二延伸部与所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极具有第二重叠部分,所述第二重叠部分和所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第二电容,所述第二薄膜晶体管的源极具有第四延伸部,所述第四延伸部与所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极具有第四重叠部分,所述第四重叠部分和所述第二薄膜晶体管的悬浮栅极构成所述第四电容,所述第一薄膜晶体管的源极通过穿过所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层的第一过孔与所述第一薄膜晶体管的有源层连接,所述第二薄膜晶体管的漏极通过穿过所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层的第二过孔与所述第二薄膜晶体管的有源层连接,所述第一薄膜晶体管的有源层和所述第二薄膜晶体管的有源层为一体结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的