[实用新型]一种晶圆湿法刻蚀系统有效
申请号: | 201921866659.X | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211017014U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 熊佳瑜;李绪;陈浩;廖世旺;廖昌洋 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘恋;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 系统 | ||
1.一种晶圆湿法刻蚀系统,包括:
晶圆湿法刻蚀装置,包括控制器和晶圆刻蚀机台;
刻蚀液供应装置,包括:
第一刻蚀液供应装置,所述第一刻蚀液供应装置包括用于容纳刻蚀液的第一储液容器、连接所述第一储液容器和所述晶圆刻蚀机台的第一管路以及设置在该第一管路上的第一阀门;和
第二刻蚀液供应装置,所述第二刻蚀液供应装置包括用于容纳刻蚀液的第二储液容器、连接所述第二储液容器和所述晶圆刻蚀机台的第二管路以及设置在该第二管路上的第二阀门,
其特征在于,
所述第一刻蚀液供应装置还包括安装在所述第一储液容器中的第一连续式液位测量装置,所述第二刻蚀液供应装置还包括安装在所述第二储液容器中的第二连续式液位测量装置,
其中,所述第一和第二连续式液位测量装置配置为分别检测所述第一储液容器和所述第二储液容器中的刻蚀液液位,并将检测信号传输给所述控制器,
所述控制器配置为将获取的第一储液容器中的第一液位值和第二储液容器中的第二液位值与第一液位阈值比较并控制所述第一阀门和所述第二阀门的开启与闭合,以便使所述第一和第二刻蚀液供应装置能够实现连续向所述晶圆刻蚀机台提供所述刻蚀液。
2.根据权利要求1所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述控制器配置为:
在第一阀门开启且第二阀门关闭时,比较所述第一液位值与所述第一液位阈值,且当所述第一液位值大于所述第一液位阈值且二者之差对应的液体量小于预定值时,控制所述第一阀门关闭和所述第二阀门开启;或者,
在第二阀门开启且第一阀门关闭时,比较所述第二液位值与所述第一液位阈值,且当所述第二液位值大于所述第一液位阈值且二者之差对应的液体量小于所述预定值后,控制所述第二阀门关闭和所述第一阀门开启,其中,所述预定值对应于刻蚀单片晶圆所需的刻蚀液的量。
3.根据权利要求1所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一连续式液位测量装置和第二连续式液位测量装置选自超声波液位计、磁致伸缩液位计、浮球式液位计。
4.根据权利要求1所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一阀门和第二阀门选自气动或电动控制阀门。
5.根据权利要求1所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一管路或第二管路还设置有流体输送装置。
6.根据权利要求1或2所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述系统还包括刻蚀液补充装置,所述刻蚀液补充装置配置为向所述第一和/或第二刻蚀液供应装置供给刻蚀液,其中,
所述控制器进一步配置为:
在第一阀门关闭时,获取所述第一连续式液位测量装置检测的第一液位值,将所述第一液位值与第二液位阈值比较,且当所述第一液位值小于所述第二液位阈值时计算二者之差对应的液体量,并控制所述刻蚀液补充装置补充该计算的液体量的刻蚀液至所述第一储液容器,和/或
在第二阀门关闭时,获取所述第二连续式液位测量装置检测的第二液位值,将所述第二液位值与第二液位阈值比较,且当所述第二液位值小于所述第二液位阈值时计算二者之差对应的液体量,并控制所述刻蚀液补充装置补充该计算的液体量的刻蚀液至所述第二储液容器。
7.根据权利要求1或2所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一液位阈值对应于当供应至所述晶圆湿法刻蚀装置的刻蚀液流量稳定时第一储液容器和/或第二储液容器的最低液位值。
8.根据权利要求7所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一和第二储液容器具有相同的容积,且所述第一液位阈值为所述容积的5~10%对应的液位。
9.根据权利要求6所述的晶圆湿法刻蚀系统,其中,所述第一和第二储液容器具有相同的容积,且所述第二液位阈值为所述容积的90~95%所对应的液位。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造