[实用新型]新型键合热压板

说明书

新型键合热压板。本实用新型涉及封装行业键合工艺,尤其涉及新型键合热压板的机构改进。提供了结构紧凑合理、操作简便，降低偏差的新型键合热压板。本实用新型中包括加热块和与所述加热块适配的压板，所述压板包括压板一和压板二；所述加热块包括加热块一和加热块二；通过压板一和压板二的结构设计，采用分部加工的方法，有效的降低了加热块和压板安装定位的时间，提高了框架加工的合格率。本实用新型具有结构紧凑合理、操作简便，降低偏差等特点。

技术领域

本实用新型涉及封装行业键合工艺,尤其涉及新型键合热压板的机构改进。

背景技术

在封装行业，键合的热压板都是使用一套热压板（分为一块加热块，一块压板），作业时，机器拉料系统将框架拉到加热块上对应的位置，然后压板压合，固定框架，机器开始作业。但是当一台机器需要作业不同封装形式的产品时，需要更换对应的热压板，框架在热压板上的位置需要设备人员调整，才能使框架与热压板的位置匹配。

目前封装行业常用的框架与热压板更换不同封装形式的产品时，框架在凸台上或者凹槽里位置较难对准，调整难度较大，改机时间长，而且上下加工偏差较大。压合时最上方和最下方二边的压合没有中间位置好，压不牢，作业时框架会有轻微晃动导致作业性较差，且有弱焊的风险 。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了结构紧凑合理、操作简便，降低偏差的新型键合热压板。

本实用新型的技术方案是：包括加热块和与所述加热块适配的压板，所述压板包括压板一和压板二；所述加热块包括加热块一和加热块二；

所述压板一包括上压合部和下过渡部；所述上压合部上设有若干列上凹槽；

所述加热块一与所述压板一相适配，并设有与所述上凹槽适配的上凸台；

所述压板二包括上过渡部和下压合部；所述下压合部上设有若干列下凹槽；

所述上压合部与下压合部相适配；

所述加热块二与所述压板二相适配，并设有与所述下凹槽适配的下凸台。

所述上压合部上设有两列上凹槽；所述下压合部上设有两列下凹槽。

所述上压合部上每列上凹槽的数量为十个。

所述下压合部上每列上凹槽的数量为十个。

本实用新型中包括加热块和与所述加热块适配的压板，所述压板包括压板一和压板二；所述加热块包括加热块一和加热块二；通过压板一和压板二的结构设计，采用分部加工的方法，有效的降低了加热块和压板安装定位的时间，提高了框架加工的合格率。本实用新型具有结构紧凑合理、操作简便，降低偏差等特点。

附图说明

图1是本实用新型加热块一的结构示意图，

图2是图1的左侧结构示意图，

图3是压板一的结构示意图，

图4是图3的左侧结构示意图，

图5是图3的仰视结构示意图，

图6是加热块二的结构示意图，

图7是压板二的结构示意图；

图中1是压板一，11是上压合部，12是下过渡部，111是上凹槽，2是压板二，21是上过渡部，22是下压合部，221是下凹槽，3是加热块一，31是上凸台，4是加热块二，41是下凸台。

具体实施方式

本实用新型如图1-7所示；包括加热块和与所述加热块适配的压板，所述压板包括压板一1和压板二2；所述加热块包括加热块一3和加热块二4；