[实用新型]新型键合热压板有效
| 申请号： | 201921863249.X | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210296321U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周锋;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 键合热 压板 | ||
【权利要求书】：
1.新型键合热压板，包括加热块和与所述加热块适配的压板，其特征在于，所述压板包括压板一和压板二；所述加热块包括加热块一和加热块二；
所述压板一包括上压合部和下过渡部；所述上压合部上设有若干列上凹槽；
所述加热块一与所述压板一相适配，并设有与所述上凹槽适配的上凸台；
所述压板二包括上过渡部和下压合部；所述下压合部上设有若干列下凹槽；
所述上压合部与下压合部相适配；
所述加热块二与所述压板二相适配，并设有与所述下凹槽适配的下凸台。
2.根据权利要求1所述的新型键合热压板，其特征在于，所述上压合部上设有两列上凹槽；所述下压合部上设有两列下凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的新型键合热压板，其特征在于，所述上压合部上每列上凹槽的数量为十个。
4.根据权利要求1或2所述的新型键合热压板，其特征在于，所述下压合部上每列上凹槽的数量为十个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
