[实用新型]一种用于多热源器件散热的装置

说明书

本实用新型涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本实用新型散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置；本实用新型解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的散热技术，尤其涉及一种用于多热源器件散热的装置。

背景技术

近年来，随着信息技术数字化及网络资讯化的发展，电子信息器件呈现出向高精度、高可靠性、及小型化方向发展的趋势。并且，随着电器元件越发精密及微型化，把不同功能的芯片集成到一个封装体内的SIP技术，成为未来技术发展的导向。

SIP技术的形式千变万化，系统级封装可包括平面或是利用3D堆叠，或是采用多芯片封装，亦或是采用前述两种的各种组合。3D堆叠形式的封装由于可扩大存储模块容量,目前已在较多公司中广泛使用,虽然3D堆叠形式提高了芯片应用效率,但由于芯片堆叠后发热密度大幅增加也使热的问题越来越显著。多芯片封装虽然仍保有原散热面积,但由于热源的相互接近,热耦合增强,从而也会造成严重的热问题。

封装技术的发展带来了严峻的散热问题，据统计，由热所引起的失效约占电子器件失效的一半以上。过高的温度不仅会造成半导体器件的损毁,也会造成电子器件可靠性降低及性能下降。因此，封装级的散热设计更显得非常重要。

其中，对于具有更多功能、更高性能和更小体积的多芯片封装结构的散热研究具有很大的研究价值。由于多芯片封装结构的组成元件正常工作时功率不同，因此多芯片组件中各个元件的发热量也有所不同，并且，由于受限于封装结构及尺寸，目前针对具有多热源高热流密度的多芯片封装电子器件的散热设计的重点是如何将芯片的发热和散热均匀化。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有散热装置不能够解决多热源高热流密度电子器件的均匀发热和散热的问题，提供了一种多热源器件散热的装置，针对各具有不同热源的器件采用不同冷却方式即可实现均匀散热又可提高散热速度，且各芯片采用并列方式排列实现热量均匀分布，避免了芯片局部热负荷过高带来的风险。

为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：

本实用新型提供一种用于多热源器件散热的装置，包括基板、多热源器件及散热件，所述热源器件封装在所述基板内，其特征在于：所述多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个所述热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，所述散热件设置于热源器件与所述基板之间，所述散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置。

优选的，所述第一热源器件为普通芯片，所述普通芯片封装在所述基板上。

所述多热源器件还包括第二热源器件和第三热源器件，第二热源器件采用3D封装，第三热源器件采用2.5D封装。

所述第二热源器件采用微流道散热装置，所述第三热源器件采用液冷散热装置；还包括设置在所述基板上的转接板结构，微流道散热装置设置在所述第二热源器件与所述转接板结构之间，液冷散热装置设置在所述第二热源器件与所述转接板结构之间。

还包括进流管、回流管、泵和液箱，泵用于抽取液箱内的液体；进流管的一端与泵连接，进流管的另一端与微流道散热装置或/和液冷散热装置的一端连接；回流管的一端与微流道散热装置或/和液冷散热装置的另一端连接，回流管的另一端与液箱连接。