[实用新型]一种自动复位定位针装置有效
| 申请号: | 201921846973.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN210429763U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 陈磊 | 申请(专利权)人: | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
| 地址: | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 复位 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种自动复位定位针装置,主体包括定位针装置本体、底模、脱模机、阻隔板、支撑板、冲压板、冲压通道冲头、导柱、引线框侧导轨、侧导轨,定位针装置本体底端设置有底模,底模上端设置有脱模机,所述脱模机上端设置有阻隔板,阻隔板上端设置有支撑板,脱模机内侧设置有冲压板,所述阻隔板底端中部设置有冲压通道冲头,脱模机边缘设置有导柱,底模边缘左侧设置有引线框侧导轨,底模边缘右侧设置有侧导轨。
技术领域
本实用新型涉及半导体处理设备技术领域,具体为一种自动复位定位针装置。
背景技术
目前电脑、手机等一切军工、民用电子设备的CPU都是用半导体做的,是电子设备的大脑,而其他不需要CPU的电子设备的核心单元也和半导体有着极为密切的关联,而且半导体不只是用作CPU,还被广泛应用在照明、显示器、太阳能电池、激光器、探测器、雷达等等许多方面,在半导体生产制造过程中引线框架的定位针被广泛应用,传统定位针无法自动回位,需借助外力,材料与定位针故障频发,所以当前市面上急缺一种能够提高半导体生产效率,降低机器故障率的自动复位定位针装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、操作便捷且能够广泛应用于半导体生产模具成型制造过程当中的自动复位定位针装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动复位定位针装置,主体包括定位针装置本体、底模、脱模机、阻隔板、支撑板、冲压板、冲压通道冲头、导柱、引线框侧导轨、侧导轨,定位针装置本体底端设置有底模,底模上端设置有脱模机,所述脱模机上端设置有阻隔板,阻隔板上端设置有支撑板,脱模机内侧设置有冲压板,所述阻隔板底端中部设置有冲压通道冲头,脱模机边缘设置有导柱,底模边缘左侧设置有引线框侧导轨,底模边缘右侧设置有侧导轨。
作为优选,底模右侧边缘设置有脱模导向衬套孔,脱模导向衬套孔内部设置有脱模导向衬套,底模中部设置有定位销孔,底模中部设置有防滑固定垫。
作为优选,脱模机左侧边缘设置有冲压弹簧固定孔,冲压弹簧固定孔内部设置有冲压弹簧,脱模机中部设置有固定定位销孔,固定定位销孔内部设置有定位销,定位销侧面设置有定位销弹簧,脱模机右侧边缘设置有导柱孔,脱模机中部内侧设置有冲压通道,脱模机内侧边缘设置有冲压板槽,冲压板槽内设置有冲压板,冲压通道侧面设置有穿孔销孔,冲压板顶部边缘设置有打孔钳。
作为优选,阻隔板左侧边缘底端设置有冲压弹簧定位孔,冲压弹簧定位孔内侧设置有冲压弹簧定位销,阻隔板底部设置有凸模固定板,阻隔板右侧边缘设置有线性衬套,线性衬套内部设置有导柱,阻隔板中部设置有冲头固定销,冲头固定销侧面设置有穿孔销。
作为优选,支撑板左侧边缘设置有顶部冲压弹簧固定销孔,支撑板右侧边缘设置有线性衬套阻段孔,线性衬套阻段孔内部连接线性衬套阻段。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型底模脱模导向衬套孔用来放置脱模导向衬套,定位销孔用来固定整体冲压过程中的位置对中,是整体位置的中心,防滑固定垫用以固定冲压材料不至于在,机器运转冲压过程中发生偏离。
冲压弹簧固定孔用以固定冲压弹簧的位置,冲压弹簧是整体结构冲压过程自动复位的关键,导柱用来限制整体冲压结构的冲压走向,冲压板槽是整体半导体冲压制作过程的冲压模具,打孔钳用来固定冲压板。
冲压弹簧定位孔是冲压弹簧上部的定位孔,冲压弹簧定位销用以固定整体结构和放置冲压弹簧在使用过程中发生偏离,凸模固定板是上部固定整体冲压材料,防止在制作过程中物料偏离位置,线性衬套用以固定导柱,冲头固定销用以固定冲压通道冲头,穿孔销用来确定冲压物料的位置,确保在制作过程中整体结构不会产生变动偏离。
线性衬套阻段孔用来放置固定线性衬套阻段,顶部的冲压弹簧固定销孔是冲压弹簧固定销的顶部固定孔,同时也兼顾固定支撑板与阻隔板的相互连接。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





