[实用新型]一种用于芯片分离的治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于芯片分离的治具。本实用新型的用于芯片分离的治具，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧，支撑柱设置在底座上，载具设置在支撑柱的顶端，载具设有容置通槽，容置通槽的顶端的孔径小于滚珠的外径，滚珠可滚动的设置在容置通槽内，且滚珠的顶端凸出于容置通槽，弹簧设置在容置通槽内，弹簧的底端与支撑柱抵持，顶端与滚珠的底部抵持。本实用新型的用于芯片分离的治具，使用时，将基板/导线架贴有贴布的背面按压在滚珠上往复移动，通过滚珠的滚动使贴布松弛，贴布上相邻的单颗芯片之间的间隙变大，且贴布与芯片之间的粘力变小，将芯片剥离取出时，芯片与相邻芯片之间不会发生碰撞而造成崩缺的缺陷。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片分离的治具。

背景技术

晶圆是加工芯片的原材料，每块晶圆可制作成多块芯片，初加工后的晶圆贴装到相应的基板/导线架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板/导线架的相应引脚(Lead)上，构成所要求的电路(芯片)。

基板/导线架为矩形薄板，芯片加工完成后，通过贴片机将基板/导线架的背面粘贴在贴布上，然后放入机台，将芯片切割成单颗的产品，最后操作员将单颗产品(芯片)从贴布上剥离。

本申请的发明人发现，现有技术中操作员将芯片从贴布上剥离时，由于芯片粘连在贴布上，且由于芯片之间的切割槽很细小，相邻芯片之间缝隙很小，芯片剥离取出时容易因相邻芯片的碰撞造成芯片的崩缺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片分离的治具，使基板/导线架上相邻芯片之间的缝隙变大，方便芯片的剥离。

本实用新型实施例提供一种用于芯片分离的治具，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧；

所述支撑柱设置在所述底座上；

所述载具设置在所述支撑柱的顶端；

所述载具设有容置通槽，所述容置通槽的顶端的孔径小于所述滚珠的外径，所述滚珠可滚动的设置在所述容置通槽内，且所述滚珠的顶端凸出于所述容置通槽；

所述弹簧设置在所述容置通槽内，所述弹簧的底端与所述支撑柱抵持，所述弹簧的顶端与所述滚珠的底部抵持

在一种可行的方案中，所述支撑柱的顶端设有第一安装盘，所述第一安装盘设有多个第一螺纹孔；

所述载具设有第二安装盘，所述第二安装盘设有多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个第一螺纹孔对应，使所述载具通过连接螺栓与所述支撑柱可拆卸连接。

在一种可行的方案中，所述第一安装盘设有第一凹槽，所述第一凹槽用于供所述第二安装盘嵌入。

在一种可行的方案中，所述底座设有第二通孔，所述第二通孔为台阶孔；

所述支撑柱的底部设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述第二通孔对应，使所述支撑柱与所述底座通过螺栓可拆卸连接。

在一种可行的方案中，所述底座的顶面上设有第二凹槽，所述第二通孔位于所述第二凹槽处，所述第二凹槽用于供所述支撑柱插入。

在一种可行的方案中，所述支撑柱的顶端设有安装槽，所述安装槽用于供所述弹簧嵌入。

在一种可行的方案中，所述载具的材质为铜。

在一种可行的方案中，所述支撑柱的侧壁上设有气体接头，所述支撑柱内设有气体通道，所述气体通道的顶端与所述容置通槽连通，所述气体通道的底端与所述气体接头连通，所述气体接头用于外接气源。