[实用新型]一种用于芯片分离的治具有效
| 申请号： | 201921840490.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210379009U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 乔红伟;杨纯利 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 分离 | ||
1.一种用于芯片分离的治具，其特征在于，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧；
所述支撑柱设置在所述底座上；
所述载具设置在所述支撑柱的顶端；
所述载具设有容置通槽，所述容置通槽的顶端的孔径小于所述滚珠的外径，所述滚珠可滚动的设置在所述容置通槽内，且所述滚珠的顶端凸出于所述容置通槽；
所述弹簧设置在所述容置通槽内，所述弹簧的底端与所述支撑柱抵持，所述弹簧的顶端与所述滚珠的底部抵持。
2.根据权利要求1所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述支撑柱的顶端设有第一安装盘，所述第一安装盘设有多个第一螺纹孔；
所述载具设有第二安装盘，所述第二安装盘设有多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个第一螺纹孔对应，使所述载具通过连接螺栓与所述支撑柱可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述第一安装盘设有第一凹槽，所述第一凹槽用于供所述第二安装盘嵌入。
4.根据权利要求1所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述底座设有第二通孔，所述第二通孔为台阶孔；
所述支撑柱的底部设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述第二通孔对应，使所述支撑柱与所述底座通过螺栓可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述底座的顶面上设有第二凹槽，所述第二通孔位于所述第二凹槽处，所述第二凹槽用于供所述支撑柱插入。
6.根据权利要求1所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述支撑柱的顶端设有安装槽，所述安装槽用于供所述弹簧嵌入。
7.根据权利要求1所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述载具的材质为铜。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的用于芯片分离的治具，其特征在于，所述支撑柱的侧壁上设有气体接头，所述支撑柱内设有气体通道，所述气体通道的顶端与所述容置通槽连通，所述气体通道的底端与所述气体接头连通，所述气体接头用于外接气源。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
