[实用新型]多层基板形成方法以及多层基板形成装置

说明书

本实用新型提供用一个装置形成多层基板的多层基板形成方法及其装置。多层基板形成方法包括在工作台固定基板的固定步骤、在固定于工作台的基板形成导电材料与光固化树脂混合的混合材料层的第一层形成步骤；使与第一电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第一曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的混合材料的第一清洗步骤、在清洗后的基板形成绝缘树脂层的第二层形成步骤、使与贯通孔数据对应的激光扫描曝光绝缘树脂层的第二曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的绝缘树脂的第二清洗步骤、在清洗后的基板形成混合材料层的第三层形成步骤、使与第二电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第三曝光步骤及洗掉曝光后的基板上的混合材料的第三清洗步骤。

技术领域

本实用新型涉及一种多层基板形成方法以及多层基板形成装置。

背景技术

在上述技术领域中，专利文献1公开了一种使用电镀处理来制造多层基板的技术，还公开了一种在绝缘层的制造中使用掩膜的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-3567号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，在上述文献所记载的技术中，无法利用一个装置形成多层基板。

本实用新型的目的在于，提供一种解决上述问题的技术。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，本实用新型的多层基板形成方法包括：固定步骤，将基板固定在工作台上；第一层形成步骤，在固定于所述工作台上的所述基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；第一曝光步骤，使与预先准备的第一电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；第一清洗步骤，将在所述第一曝光步骤中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；第二层形成步骤，向在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板上形成绝缘树脂层；第二曝光步骤，使与预先准备的贯通孔数据相对应的激光对所述绝缘树脂层扫描来进行曝光；第二清洗步骤，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉；第三层形成步骤，向在所述第二清洗步骤中清洗后的所述基板上形成所述混合材料层；第三曝光步骤，使与预先准备的第二电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；以及第三清洗步骤，将在所述第三曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。

为了达到上述目的，本实用新型的多层基板形成装置具有：混合材料层形成单元，在基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；绝缘树脂层形成单元，在所述基板上形成绝缘树脂层；曝光单元，进行曝光；清洗单元，进行清洗；以及控制单元，对所述混合材料层形成单元、所述绝缘树脂层形成单元、所述曝光单元及所述清洗单元进行控制，所述控制单元进行控制，使得在利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第一电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理、利用所述绝缘树脂层形成单元形成绝缘树脂层的处理、利用所述曝光单元使与贯通孔数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理以及利用所述清洗单元将曝光后的所述绝缘树脂清洗的处理至少进行一次后，进行利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第二电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理。

实用新型效果

根据本实用新型，能够利用一个装置形成多层基板。

附图说明

图1是示出本实用新型的第一实施方式的多层基板形成方法的流程图。

图2是示出本实用新型的第二实施方式的多层基板形成装置的功能结构的框图。

图3A是示出本实用新型的第二实施方式的多层基板形成装置的结构的图。