[实用新型]多层基板形成方法以及多层基板形成装置有效

专利信息
申请号: 201921827863.0 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN212064517U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 大嶋英司 申请(专利权)人: 康达智株式会社
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 金相允;魏彦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 形成 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种多层基板形成装置,其特征在于,

具有:

混合材料层形成单元,在基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层;

绝缘树脂层形成单元,在所述基板上形成绝缘树脂层;

曝光单元,进行曝光;

清洗单元,进行清洗;以及

控制单元,对所述混合材料层形成单元、所述绝缘树脂层形成单元、所述曝光单元及所述清洗单元进行控制,

所述控制单元进行控制,使得在利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第一电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理、利用所述绝缘树脂层形成单元形成绝缘树脂层的处理、利用所述曝光单元使与贯通孔数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理以及利用所述清洗单元将曝光后的所述绝缘树脂清洗的处理至少进行一次后,

进行利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第二电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理。

2.根据权利要求1所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述混合材料层形成单元以及所述绝缘树脂层形成单元具有:

收纳单元,收纳由所述混合材料预先形成的光固化片材以及由所述绝缘树脂预先形成的绝缘片材;及

粘贴单元,将所述光固化片材以及所述绝缘片材粘贴到所述基板上,

所述控制单元还对所述粘贴单元的对所述光固化片材以及所述绝缘片材的粘贴处理进行控制。

3.根据权利要求2所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述控制单元以选择性地粘贴所述光固化片材和所述绝缘片材的方式对所述粘贴单元进行控制。

4.根据权利要求2所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述收纳单元包括收纳所述光固化片材的第一收纳单元以及收纳所述绝缘片材的第二收纳单元。

5.根据权利要求3所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述收纳单元包括收纳所述光固化片材的第一收纳单元以及收纳所述绝缘片材的第二收纳单元。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述收纳单元收纳所述混合材料层的厚度不同的多个光固化片材以及所述绝缘树脂层的厚度不同的多个绝缘片材中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的多层基板形成装置,其特征在于,

所述控制单元以选择性地粘贴所述厚度不同的多个光固化片材以及所述厚度不同的多个绝缘片材的方式控制所述粘贴单元。

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